加利福尼亞州大洛杉磯地區 – Premio 正式推出其下一代伺服器和儲存解決方案，可輕鬆與英特爾® 代號為「Skylake」的最新 Xeon® 可擴充處理器相容並受其支援。在資料數位化對商業應用至關重要的時代，Premio 不斷提供創新的儲存解決方案，以解決資料管理和傳輸所面臨的眾多產業挑戰，實現輕鬆處理資料。
繼英特爾前一代 Broadwell 處理器成功之後，Skylake 可望為 Premio 多功能高效能儲存系列帶來多項重大改進，這些產品通常稱為 Flachestreams (全快閃解決方案)、Durastreams (高可用性解決方案)、Omnistreams (通用解決方案) 和 ScaleStreams (高密度解決方案)。透過策略性地採購提供靈活選項的現成組件，Premio 的伺服器提供了強大平衡的架構，可最大程度地減少讀寫瓶頸、關鍵任務應用程式的熱插拔和備援組件，以及用於輕鬆維護和提高效率的專利免托盤和免工具設計。
產品經理 Andy Lee 表示：「英特爾的新款 Skylake Xeon 處理器從其前身 Broadwell Xeon E5-2600v4s 升級了大量功能，包括超過 27% 的 CPU 核心、1.5 倍的記憶體頻寬、20% 的 I/O，以及大量新功能，例如整合式 Omnipath 網路、NVMe RAID、QuickAssist 技術。」「現在，憑藉英特爾 Xeon 可擴充處理器帶來的新優勢，Premio 可以提供頂級伺服器解決方案，並突破關鍵業務應用和高需求工作負載的界限。」
現在，憑藉英特爾 Xeon 可擴充處理器帶來的新優勢，Premio 可以展望未來，為儲存市場提供頂級伺服器解決方案。我們的旗艦產品 FlacheStreams、DuraStreams、OmniStreams 和 ScaleStreams 採用最先進的機箱設計，可協助 CDN 和資料中心輕鬆切換和升級到英特爾「tick-tock」矽設計中最新可用的處理器。Premio 致力於「實現可能」，為客戶提供最佳的伺服器效能，並保證減少停機時間。
請參閱以下效能基準的更多資訊：
Broadwell 與 SkyLake 基準比較
搭配 Broadwell-EP CPU 的 Grantley |
搭配 Skylake 伺服器 CPU 的 Purley |
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CPU TDP |
55-145W，僅限 160W WS |
70-205W |
插槽 |
FCLGA2011-3 (SocketR3) |
FCLGA3647 (Socket P0) |
可擴充性 |
2 個插槽 |
2/4/8 個插槽 |
核心 |
每個插槽最多 22C |
每個插槽最多 28C |
記憶體 |
DDR4 – 每個插槽 4 個通道，每個通道最多 3 個 DIMM，支援 RDIMM 和 LRDIMM |
DDR4 – 每個插槽 6 個通道，每個通道最多 2 個 DIMM，支援 RDIMM 和 LRDIMM |
每個插槽最大 768GB |
每個插槽 768GB 或 1.5TB |
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高達 2400MT/s |
高達 2666MT/s |
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一致性插槽互連 |
Intel® QPI：每個插槽 2 個鏈路，高達 9.6GT/s |
Intel® UPI：每個插槽 2-3 個鏈路，高達 10.4GT/s |
PCIe Gen 3 |
每個插槽 40 個通道 |
每個插槽 48 個通道 |
PCH |
Intel® C61x 晶片組系列 Wellsburg：DMI2 – 4 個通道；最多 6 個 USB3，8 個 USB2 連接埠，10 個 SATA3 連接埠；GbEMAC (+ 外部 PHY) |
Intel® C62x 晶片組系列 Lewisburg：DMI3 – 4 個通道；14 個 USB2 連接埠，最多：10 個 USB3；14 個 SATA3，20 個 PCIe*3 新功能：創新引擎，新功能：整合式 Intel® 乙太網路，最多 4 個 10GbE 連接埠 |
外部節點控制器支援 |
無 |
特定 SKU 支援第三方節點控制器 |
關於 Premio, Inc.
Premio, Inc. 是 ODM/OEM 運算技術的業界領先服務供應商。該公司竭盡全力解決客戶面臨的最嚴峻挑戰。Premio 不僅僅是客戶的合作夥伴。相反，Premio 決心成為客戶的「內部外包」——組織業務、工作文化、製造流程和營運的延伸，透過速度、敏捷性和精確性調整其解決方案以滿足特殊需求。Premio, Inc. 在北美和亞洲設有最先進的設施，與一些世界領先的技術公司合作，包括英特爾、微軟和戴爾。
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