什麼是 ASIC?


每個人都應該熟悉「積體電路」(IC)這個術語,它是現代電子設備的基本組件。IC 有各種
不同類型和配置,可滿足廣泛的應用需求。廣義而言,這些電路可分為兩類:為特定應用設計的電路和可重新編程用於各種目的的電路。在本部落格中,我們將深入探討特定應用積體電路(ASIC),這是一種針對特定用途量身定制的 IC,重點介紹其設計、優點和應用領域。

 

什麼是 ASIC 晶片(特定應用積體電路)?

ASIC 是一種專為特定應用或用途設計和定制的積體電路。與可用於各種設備的通用積體電路不同,它們通常是根據預期應用的特定需求從頭開始創建的。例如玩具中的晶片或用於記憶體和微處理器介面的晶片。

 

ASIC 的類型


1. 全客製化 ASIC (Full Custom ASICs)

這些 ASIC 是為特定應用從頭開始設計的。晶片的每個方面,從邏輯閘到電路佈局,都是為了滿足預期應用的精確要求而客製化。全客製化 ASIC 提供最高的性能和最低的功耗,但它們的設計和製造成本也最高且最耗時。它們通常用於生產量足夠高或性能要求足夠嚴格的應用,以證明額外的成本和精力是合理的。

 

2. 半客製化 ASIC (Semi-Custom ASICs)

半客製化 ASIC,包括標準單元 ASIC 和閘陣列 ASIC,在客製化和成本之間取得了平衡。

  • 標準單元 ASIC在基於標準單元的 ASIC 設計中,標準單元庫包含預先設計的邏輯單元,如 AND 閘、OR 閘、多工器和正反器。這些單元已標準化並儲存起來用於 ASIC 晶片設計。ASIC 晶片通常包含一個標準單元區域或彈性區塊,由這些排列成行的單元組成,也可能包含微控制器或微處理器等大型單元,這些單元被稱為大型功能、系統級巨集或固定區塊/功能標準區塊。標準單元 ASIC 的遮罩層可自訂,設計師可以策略性地將標準單元放置在晶片上,從而實現高效的空間利用和優化的性能,這種設計方法也稱為 C-BIC。

  • 閘陣列 ASIC:閘陣列 ASIC 是一種半客製化 ASIC,在矽晶圓上預先定義了電晶體,設計師無法改變電晶體的位置,但可以使用晶片的初始金屬層改變它們之間的互連。該設計利用閘陣列庫進行配置,通常會產生通道式、無通道式或結構化閘陣列,每種閘陣列在互連方式上有所不同。這種方法稱為遮罩式閘陣列,依賴於基礎陣列圖案和基礎單元進行電路設計。

    • 通道式閘陣列:利用邏輯單元之間預定義的路由通道進行線路連接,適用於需要彈性互連路徑的標準化設計。
    • 無通道式閘陣列:沒有預定義的路由通道,允許將互連直接放置在單元上,從而實現更緊湊的設計,提高晶片密度。
    • 結構化閘陣列:將預定義的邏輯區塊與可自訂的互連層結合,在設計彈性和快速開發之間取得平衡。

     

    3. 可程式化 ASIC (Programmable ASICs)

    • 可程式邏輯裝置(PLD):一種可程式設計以執行各種邏輯操作的數位積體電路。它們用於各種應用中,無需客製化半導體製造即可實現客製化邏輯電路。
    • FPGA:可重複編程,可用於各種應用。使用者可在製造後根據不同需求進行配置。

     

    特定應用積體電路(ASIC)設計流程


    設計輸入:
    在此階段,微架構使用 VHDL、Verilog 和 System Verilog 等硬體描述語言進行開發。

    邏輯合成:此階段涉及創建一個網表,其中概述了邏輯單元、它們的互連以及其他必要的組件,所有這些都源自 HDL 代碼。

    系統分割:在此,大的晶片被分割成可管理的 ASIC 大小部分,以實現更有效的設計和處理。

    佈局前模擬:在此階段進行模擬,以識別和糾正設計中的任何錯誤。

    樓層規劃:在此階段,確定晶片上網表區塊的佈置。

    佈局:此步驟涉及確定每個區塊內單元的確切位置。

    佈線:在此階段,建立區塊和單元之間的物理連接。

    提取:此階段的重點是評估連接的電氣特性,例如電阻和電容。

    佈局後模擬:此最終模擬在設計送去製造之前測試整個系統的功能,包括互連負載的影響。

     

    ASIC 的優勢

    • 高效能:ASIC 專為特定應用客製化設計,使其能夠實現比通用積體電路更高的性能水準。
    • 較低功耗:由於 ASIC 針對特定用途進行了最佳化,因此與執行相同任務的其他 IC 類型相比,它們通常消耗更少的電力。
    • 更小的尺寸:ASIC 可以將許多功能整合到一個小晶片中,從而縮小設備的整體尺寸。
    • 降低單位成本:雖然初始開發成本很高,但對於大規模生產來說,單位成本可以顯著降低。
    • 更高的安全性:客製化使得其他人更難對硬體進行逆向工程,提供額外的安全層。
    • 更少組件:多功能整合減少了所需獨立組件的數量,從而簡化了結構並提高了可靠性。

     

    ASIC 的應用

    ASIC 的獨特特性改變了電子製造,導致更小的晶粒尺寸和每個晶片的邏輯閘密度更高。ASIC 晶片通常用於先進應用,作為衛星中的 IP 核心,在 ROM 生產中至關重要,並應用於微控制器,以及廣泛的醫療和研究應用。目前,ASIC 技術最顯著的用途之一是比特幣挖礦。

     

    ASIC 與 FPGA 有何不同?

    ASIC(特定應用積體電路)是專為特定任務客製化設計的半導體晶片,不適用於通用用途。這些電路一旦製造完成,就無法重新編程。相較之下,FPGA(現場可程式閘陣列)具有可程式化的硬體,提供彈性並可在製造後重新配置。以下是更詳細的比較:

    特點

    FPGA

    ASIC

    彈性

    高(可重複編程)

    低(不可重複編程)

    效能

    低於 ASIC

    特定任務下效能更高

    功耗

    高於 ASIC

    低(針對效率優化)

    開發成本

    低(無非重複工程成本)

    高(高非重複工程成本)

    單位生產成本

    高於 ASIC

    低(針對效率優化)

    上市時間

    較短(可重複編程,適應性強)

    較長(由於設計和製造)

    可重複編程性

    是(可在生產後更改演算法)

    否(固定設計)

    適用生產週期

    中小規模

    大批量(以抵銷非重複工程成本)

    設計週期

    較短

    較長

    總之,FPGA 和 ASIC 的選擇取決於特定的應用需求。FPGA 因其適應性和快速部署而受到青睞,非常適合不斷變化的環境、原型設計和需要彈性的中等規模生產。相反,ASIC 在效率方面表現出色,提供優化的性能和較低的功耗,使其成為高產量、穩定應用的更好選擇,在這種情況下,高昂的初始成本可以通過大規模生產效益來抵消。使用 FPGA 還是 ASIC 的決定最終取決於靈活性、性能需求、功耗和生產量等因素。

     

    常見問題

    1. 什麼是 ASIC?
      ASIC 是專為特定應用或用途設計和定制的積體電路。
    2. ASIC 有哪些類型?
      全客製化 ASIC、半客製化 ASIC 和可程式化 ASIC。
    3. 什麼是閘陣列 ASIC?
      閘陣列 ASIC 是一種半客製化 ASIC,在矽晶圓上預定義了電晶體,設計者無法改變電晶體的位置,但可以使用晶片的初始金屬層改變它們之間的互連。

       
    4. 什麼是可程式化 ASIC?
      可程式化 ASIC 的一種是 FPGA。
    5. 什麼是 FPGA?
      FPGA(現場可程式閘陣列)具有可程式化的硬體,提供彈性並可在製造後重新配置。
    6. ASIC 有哪些優點?
      高效能、較低功耗、更小的尺寸、降低單位成本、更高的安全性和更少的組件。
  • ASIC 比 FPGA 好嗎?
    選擇使用 FPGA 還是 ASIC,最終取決於所需的靈活性、效能需求、功耗和生產量等因素。