Intel 近期的酷睿處理器藍圖已從 Alder Lake 進展到 Raptor Lake,現在則是以 Intel® Core™ Processors (Series 2) 的名義推出了 Bartlett Lake。對於已部署第 12 代或第 13 代 Intel® Core™ 處理器的組織來說,問題很簡單:Series 2 究竟有什麼改變?
由於 Intel® Core™ Processors (Series 2) 與現有的 LGA1700 設計在腳位上相容,這並不是一次顛覆性的架構轉變。相反地,它代表著在相同電力和機械基礎上,以效能為導向的演進。更相關的問題在於,這種演進是否帶來了顯著的效益,以及升級是否有意義。
答案取決於持續效能、生命週期規劃和工作負載成長。
Intel® Core™ Processors (Series 2) 的新功能介紹
基於 Bartlett Lake 架構的 Intel® Core™ Processors (Series 2),延續了熟悉的高效能核心和效率核心的混合式設計。最大核心數和執行緒數與先前的 TE 系列處理器保持一致,最高可達 24 個核心和 32 個執行緒。
主要變化體現在運作特性上:
- 45W TE 功耗等級,相較於大多數第 13 代 Intel® Core™ TE 處理器的 35W TE
- Core™ 7 251TE 的加速頻率高達 5.4 GHz
- 與 Core™ i9-13900TE 相比,整體 CPU 效能提升約 46%
- 持續支援整合式 Intel® UHD Graphics
- 透過 10 年的嵌入式產品藍圖,將生命週期可用性延長至 2035 年
這些更新在保留架構連續性的同時,提升了持續運算的餘裕。
為何腳位相容性改變了升級決策
腳位相容性意味著 Intel® Core™ Processors (Series 2) 可以安裝到與第 12 代和第 13 代 Intel® Core™ 處理器相同的 LGA1700 插槽中。電路板佈局、散熱設計和機械配合保持不變。
這消除了主機板重新設計、機箱修改和完整系統重新驗證的循環。可能需要進行韌體更新,但整體硬體設計保持不變。
因此,企業可以提高處理效能並延長生命週期可用性,而無需重新設計現有產品。這種摩擦的減少顯著降低了處理器升級通常帶來的風險。
直接比較:Series 2 與第 13 代 Intel® Core™ (TE)
下表概述了第 13 代 Intel® Core™ TE 處理器和 Intel® Core™ Processors (Series 2 TE) 之間的世代差異。
|
方面 |
第 13 代 Intel® Core™ (TE) |
Intel® Core™ Processors (Series 2 TE) |
|
頂級 SKU |
Core™ i9-13900TE |
Core™ 7 251TE |
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架構 |
Raptor Lake |
Bartlett Lake |
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最大總核心數 |
高達 24 個 |
高達 24 個 |
|
最大執行緒數 |
高達 32 個 |
高達 32 個 |
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最大加速時脈 |
高達 5.0 GHz |
高達 5.4 GHz |
|
TE 功率等級 |
35W |
45W |
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PCIe 支援 |
Gen4 |
Gen4 |
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整合式繪圖 |
Intel® UHD 顯示卡 |
Intel® UHD 顯示卡 |
|
生命週期可用性 |
持續到 2032 年 |
持續到 2035 年 |
|
CPU 標記 (頂級 SKU) |
~20,603 |
~30,020 |
|
單執行緒分數 |
~2,658 |
~3,785 |
儘管核心和執行緒數量保持不變,但更高的 45W 功率封裝和增加的渦輪頻率讓 Bartlett Lake 能夠在持續的計算負載下維持更強的性能。約 46% 的整體 CPU 性能提升反映了這種額外的處理空間,而不是架構重組。
這對 Premio 的 RCO 和 VCO 系列意味著什麼

Premio 在 RCO-3000-RPL、RCO-6000-RPL 和 VCO-6000-RPL 系列中支援 Intel® Core™ 處理器(第 2 代)。
- RCO-3000-RPL 系列是一款超堅固小型電腦,現在透過單個 SO-DIMM 插槽支援高達 48GB DDR5 5600 MT/秒記憶體。藉由支援Intel® Core™ 處理器(第 2 代),它提供更高的持續 CPU 性能,同時保持其小巧的外形尺寸和無風扇散熱設計。
- RCO-6000-RPL 系列透過雙 SO-DIMM 插槽可擴展至 96GB DDR5,並整合了 PCIe Gen4 擴展和模組化EDGEBoost技術。Intel® Core™ 處理器(第 2 代)無需改變系統的機械設計即可增強計算密集型和 AI 增強型工作負載的處理空間。
- VCO-6000-RPL 系列專為機器視覺和 GPU 加速而設計,支援雙全高、全長 GPU,GPU 功率預算為 600W。Intel® Core™ 處理器(第 2 代)在要求嚴苛的視覺和推論應用中強化主機端 CPU 性能,補充 GPU 工作負載。
在這三個系列中,Intel® Core™ 處理器(第 2 代)提供更高的持續 CPU 性能和延長至 2035 年的生命週期可用性,同時保持客戶已信賴的相同成熟系統設計。
要了解有關升級的更多詳細資訊,包括性能數據和生命週期定位,請閱讀官方新聞稿,該新聞稿宣布 Premio 的 RCO 和 VCO 系列支援 Intel® Core™ 處理器(第 2 代)。
對於計畫更新系統的組織,Intel® Core™ 處理器(第 2 代)在 RCO-3000-RPL、RCO-6000-RPL 和 VCO-6000-RPL 系列中提供了直接的升級路徑。如需配置指南或專案諮詢,請聯絡 sales@premioinc.com。
