エッジ&組み込みハードウェア
極めて堅牢。EDGEBoostテクノロジー搭載。サイズ展開も柔軟に対応。
NVIDIAの産業用エッジAI:
NVIDIA Rugged Edge AI:
インテル ラギッドエッジAI:
半堅牢型。性能重視。拡張可能なサイズ。
インテルのインダストリアルエッジAI:
インテルとArm®の産業用エッジAI:
x86産業用エッジAIワークステーション:
x86 堅牢型エッジ AI ワークステーション:
特殊な堅牢な用途向け:
スーパーキャパシタUPSエナジーパック:
産業用タッチパネルPC:
産業用タッチモニター:
クラウド&ストレージハードウェア
オンプレミスデータセンター
LLM-1U-RPL 1U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-2U-AM5 2U Edge AIラックマウントサーバー
LLM-3U-AM5 3U Edge AIラックマウントサーバー
クラウドデータセンター
AIとロボティクス
知能・意思決定・学習
自動化と分析
効率性・安全性・精度
インフラストラクチャとエッジ
接続性・信頼性・セキュリティ
モビリティ&トランスポート
モビリティ・自律性・資格認定
スマートシティ
アクセシビリティ・回復力
健康管理
認証(UL/医療機器)
鉱業
認証(堅牢性)
小売り
ディスプレイ・コンピューティング・接続性
HMI統合用IP規格準拠タッチスクリーンコンピュータ
ミッションクリティカルなエッジコンピューティング向け
Premio Incは年間を通じて業界イベントや見本市で見つけることができます。カレンダーで今後のイベントを確認し、組み込みIoTコンピュータ、堅牢なエッジコンピュータ、HMIディスプレイ、HPCストレージサーバーのソリューションについてPremio Incのコンピューティング専門家と面談を予約しましょう。
ブース#6100でPremioと会い、最新のエッジコンピューティング革新技術と新しいNVIDIA JetsonエッジAIソリューションをご覧ください。
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Premioの2024年初の展示会はATX Westです!当社の堅牢なエッジコンピューターが最新のスマート製造技術をいかに支えているかをご覧ください!
Pack Expo ブース9932にて、Premioの堅牢なエッジコンピューティングソリューションが最新の包装・加工技術をいかに実現するかをご覧ください!
最大級のオートメーション専門展示会に参加して、Rugged Edge Computingが最新の産業技術をどのように支えているかを発見しましょう!
Premioの2023年最初のトレードショーはATX Westです!ブース4489で直接お会いしましょう!
PremioがPack ExpoのブースW-20032に登場!10月23日から26日まで、イリノイ州シカゴのマコーミックプレイスにて開催されます。
Embedded World 2020にてPremioのIndustry 4.0コンピューティングソリューションでIoT自動化を規模拡大。組み込みコンピュータ、エッジコンピュータ、産業用パネルPC、およびタッチモニターをご覧ください。