Premioは、ロボット自動化、マシンビジョン、および物理AIアプリケーションをサポートするために構築された、堅牢なエッジコンピュータ、エッジAIワークステーション、およびファンレス ミニコンピュータを紹介します。
カリフォルニア州グレーターロサンゼルス、2026年8月17日 — 堅牢なエッジおよび産業用コンピューティングソリューションの世界的なプロバイダーであるPremio Inc.は、台湾で開催される2026 Intel Robotics Forumで、ロボット自動化、マシンビジョン、モーションコントロール、エッジAI、物理AIアプリケーション向けの最新のIntel搭載エッジコンピュータソリューションを展示します。
Intel Robotics Forumは、次世代のインテリジェントオートメーションを加速させることに焦点を当てたエコシステムパートナーを結集させます。このイベントで、Premioは、Intel® プロセッサーを搭載したIntelエントリーシステム、Intel® Core™ CPUを搭載したIntelメインストリームシステム、およびIntel® Core™ Ultraプロセッサーを搭載した効率最適化AIプラットフォームを含む、複数の性能ティアにわたるIntelベースのプラットフォームを紹介します。
Premioの展示では、スケーラブルな産業用エッジAI展開向けに設計された3つの製品ラインナップが特徴です。
- X86スーパー堅牢産業用コンピューター: 堅牢な信頼性、柔軟なI/Oモジュール、および長寿命の産業性能を必要とする、要求の厳しいロボット工学、自動化、およびマシンビジョンの展開向けに構築されています。
- X86エッジAIワークステーション: ロボット工学およびビジョンシステムがより高い計算密度を必要とする場合、スケーラブルなAI性能、GPU拡張、および高度なエッジワークロード向けに設計されています。
- X86ファンレスミニコンピューター: スペースが限られたロボット工学、マシンビジョン、およびエッジ自動化アプリケーション向けのコンパクトでセミ堅牢なファンレスシステムです。
Premioは、パートナーであるQuadRep Electronics Ltd.と共同開発したロボットによるピックアンドプレースデモも紹介します。このデモでは、産業用デンソーロボットアームとYOLOv11ビジョンAIを使用して、オブジェクトを識別し、自動ピックアンドプレース操作をサポートします。このデモはIntel CPU上でネイティブに動作し、外部GPUアクセラレーションに頼ることなく、AI推論とロボット制御をエッジで直接展開できることを示しており、産業用自動化の構築者にとって、より効率的でスケーラブルな道筋をサポートします。

「Premioとの提携により、Intelを搭載したロボティクスアプリケーションを実際の産業展開に近づけることができます」と、QuadRep Electronics Ltd.のR&D担当副社長であるJack Yu博士は述べました。「QuadRepのロボット工学と自動化の専門知識と、Premioの信頼性の高い産業用計算プラットフォームとモジュラーでスケーラブルなEdgeBoost I/O拡張を組み合わせることで、マシンビジョン、モーションコントロール、および産業環境全体のインテリジェント自動化向けに、お客様がより柔軟なロボティクスソリューションを構築できるよう支援できます。」
このデモは、Intelの物理AIの開発から展開までのワークフローを簡素化するという、より広範なロボット工学のポジショニングと一致しています。Intelのフォーラムの議題では、エッジAIとリアルタイム制御向けのIntel® Core™ Ultraプロセッサー、AI推論加速向けのOpenVINO™、およびロボット工学開発の複雑さを軽減し、産業界での採用を加速するように設計された物理AI開発ワークフローが強調されています。
「ロボット工学の革新は、物理世界に近づいて認識、分析、応答できるインテリジェントシステムへと向かっています」と、 Premio Inc.のプロダクトマーケティング担当副社長であるDustin Seetooは述べました。「IntelのエッジAIとロボット工学における強力な基盤を活用することで、Premioは、ロボット工学、マシンビジョン、および物理AIアプリケーション向けに構築された、堅牢でスケーラブルで展開準備が整ったエッジコンピューティングソリューションを産業環境に拡張しています。」
Intel Robotics Forumは、台湾を代表するスマート製造業展示会の一つであるAutomation Taipei 2026と同じ週に開催されます。PremioはIntel Robotics Forumに注力していますが、このタイミングは台湾の自動化エコシステム全体の広範な勢いを反映しており、AIアプリケーション、自律型ロボット、システム統合、スマート製造ソリューションが収束して、産業変革の次の段階を定義しています。
2026 Intel Robotics ForumのデモブースでPremioをご覧ください。
- イベント日: 2026年8月20日(木)
- イベント時間: 09:00~16:30
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会場: 台湾 台北市 南港区 Grand Hi Lai Taipei 3F Platinum Hall B
Premio, Inc.について
Premioは、エッジからクラウドまでのコンピューティングテクノロジーを専門とするグローバルソリューションプロバイダーです。37年以上にわたり、当社は複雑で高度に専門化された要件を持つ企業向けに、信頼性の高い世界クラスのコンピューティングソリューションを設計および製造してきました。当社のエンジニアリング専門知識とアジャイル製造は、組み込みIoTコンピューター、堅牢なエッジAIコンピューター、HMI堅牢ディスプレイ、高可用性ストレージサーバーの技術的限界を押し広げています。
Premioは、米国と台湾の戦略的な拠点から、堅牢な製品エンジニアリング、迅速な市場投入、および無制限の製造透明性を提供しています。
メディア連絡先
メディア連絡先: Dustin Seetoo
役職: プロダクトマーケティング担当副社長
電話番号: (626) 839-3100
メール: marketing@premioinc.com
