關於2024 Pack Expo International

Pack Expo International作為本年度最大的包裝和加工展會,匯集了來自40多個不同垂直市場的45,000名參觀者和26,000家參展商,展示他們的解決方案並相互交流。
作為堅固型邊緣運算和堅固型邊緣AI的領導者,Premio將在N-5581攤位參展,展示我們最新的邊緣解決方案,適用於各種機器視覺應用,利用即時資料處理、儲存和遙測技術,實現邊緣AI。我們期待在那裡見到您!
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工業電腦驅動的工業4.0包裝和加工趨勢
- 整合更智慧的物聯網解決方案以改善包裝流程
- 用於自動化物料搬運的AGV和AMR
- 透過機器視覺檢測確保最高品質
- 公共/私有5G網路實現M2M通訊的無線連接
- 結合IP防護等級的工業觸控螢幕電腦實現人機介面整合

1. 整合更智慧的物聯網解決方案以改善包裝流程
工業4.0包裝和加工,亦稱包裝4.0,是透過整合AI技術實現數位轉型,以顯著簡化 流程。透過收集來自所有機械和物聯網設備的資料 ,建立同質的資料流生態系統,工廠控制中心可獲得即時資料透明度,並 作出可執行的決策,以提升生產力、 工作場所 安全和 效率。 工業電腦和邊緣運算在實現包裝4.0應用中扮演關鍵角色,透過提供即時邊緣AI效能、 整合 各種物聯網設備,並確保 24/7 的運作可靠性。

2. 用於自動化物料搬運的AGV和AMR
AGV和AMR正以全自動生產力引領物料搬運產業。這些先進的機器人旨在解決物流瓶頸、提高營運生產力並增加工作場所安全。然而,AGV要有效運作,需要幾個關鍵特徵:低延遲處理、物聯網連接和車載耐用性。工業電腦,如我們的RCO和JCO系列,透過即時處理AI工作負載,並確保關鍵任務的24/7運作可靠性,滿足這些需求。
3. 透過機器視覺檢測確保最高品質
AI計量應用正在透過以驚人的速度檢測人眼無法察覺的異常和缺陷,徹底改變品質檢測控制。這些高精度的模型能有效識別並移除有缺陷的產品,在它們進入包裝階段之前,確保消費者和最終用戶享有最高的品質標準。透過及早發現缺陷,AI驅動的檢測能將昂貴的召回風險降至最低,並提高客戶滿意度,最終保障品牌聲譽並提升營運效率。
Premio的機器視覺電腦專為優化這些高需求的AI工作流程而設計,即使在惡劣的工廠條件下也能即時運作。憑藉對專用GPU加速器的支援,這些系統能夠快速處理來自物聯網設備的高解析度資料,透過AI檢測缺陷,並有效移除任何有缺陷的產品,從而簡化品質控制並提高工業環境的吞吐量。
4. 公共/私有5G網路實現M2M通訊的無線連接
在包裝和加工領域,用於機器對機器通訊的無線連接是實現自動化空間高效擴展的關鍵。設備、感測器和系統之間在沒有電線或其他物理限制的情況下進行通訊,有助於改變自動化流程的監控和控制方式,提供即時資料採集和更好的決策。
Premio的工業電腦產品線都配備了豐富的無線連接選項,包括Wi-Fi、藍牙、4G/LTE和5G連接。這些無線技術是實現互聯和智慧邊緣解決方案的關鍵催化劑,以滿足現代包裝和加工營運不斷變化的需求。
5. 結合IP防護等級的工業觸控螢幕電腦實現人機介面整合
人機介面(HMI)整合在現代包裝和加工操作中日益重要,它能讓包裝操作員與工廠車間的自動化系統高效互動。隨著生產線的擴展並採用更複雜和資料驅動的AI/機器視覺解決方案,先進的HMI解決方案在監控工作流程、控制設備和維護安全方面扮演著關鍵角色。
Premio的面板電腦和HMI解決方案系列是推動智慧包裝和加工HMI整合的核心。隨著HIO和AIO系列的最新推出,Premio的全面產品組合有助於滿足各種應用程式的多樣化需求。這些面板電腦適用於各種生產設置,使其成為提高營運效率和促進人機操作員與自動化系統之間無縫通訊的重要工具。
Pack Expo 2024 展出的 邊緣電腦
屢獲殊榮的JCO-6000系列
高效能NVIDIA Jetson AI邊緣電腦
JCO-6000-ORN系列高效能AI邊緣電腦是一款堅固耐用、 無風扇 運算解決方案,專為 自動駕駛叉車和工業自動化等應用設計。 搭載 NVIDIA Jetson AGX Orin模組, 它為自主導航、障礙物檢測和控制系統的即時決策提供強大的AI效能。憑藉工業級設計和世界級安全認證,它確保在惡劣環境中可靠運行,非常適合倉庫自動化和製造。JCO-6000支援多種I/O介面,可與感測器、攝像頭和設備無縫整合,提升生產力和安全性。
主要特色:
- NVIDIA Jetson Orin模組(高達275 TOPS)
- 低功耗效率(TDP高達60W)
- 超堅固無風扇設計
- 全面的物聯網連接
- 世界級認證(CE、FCC、UL認證)
獲獎
RCO-3000-RPL 和 RCO-6000-RPL 系列
x86 超堅固小型化和 AI 邊緣推論電腦
Premio屢獲殊榮的旗艦級x86超堅固工業電腦RCO-3000-RPL和RCO-6000-RPL系列,專為支援最新的包裝4.0應用而打造。它利用最新的第13代Intel Core TE處理器和混合效能架構,為機器視覺檢測等即時邊緣AI工作負載提供動力。這些嵌入式系統具備超堅固的耐用性,可承受AGV/AMR和工廠車間環境的嚴苛要求;全面的物聯網連接能力,以簡化各種高速和傳統感測器的連接;以及模組化的EDGEBoost技術,以無縫滿足特定的部署要求。
主要特色:
- 第 13 代 Intel Core TE 處理器 (35W TDP)
- 超堅固耐用性
- 全面的物聯網連接
- 模組化 EDGEBoost 技術
- 世界級認證(CE、FCC、UL Listed)
VCO-6000-RPL 系列機器視覺電腦
VCO-6000-RPL 系列在提升自動化、品質保證和營運效率方面發揮著關鍵作用。其雙 GPU 支援和強大的運算能力,可對生產線中使用的攝影機和感測器提供的高解析度資料進行即時處理。這使得能夠在微觀層面快速識別關鍵資產中的缺陷、錯位或不一致,確保達到品質標準。
主要特點:
- 第 13 代 Intel Core 處理器 (35W TDP)
- 支援 FHFL(全高、全長)GPU
- 雙 GPU 配置
- 熱插拔 NVMe 儲存槽
- 世界級認證(UL、FCC、CE)
BCO 系列 x86 半堅固工業電腦
BCO 系列憑藉普遍的連線能力和可靠性,將工業級設計帶入工業邊緣的嚴苛需求。透過支援邊緣運算、AI 和機器學習,這些系統使包裝和加工操作能夠適應預測性維護、資料驅動洞察和工業物聯網網路無縫連接日益增長的趨勢。
主要特點:
- 工業級可靠性
- 即時邊緣 AI 效能
- IIoT 中心連接
- 世界級認證(CE、FCC、UL Listed)
工業觸控平板電腦
Premio 的觸控平板電腦堅固耐用,專為工業環境設計,非常適合工廠車間的包裝自動化。我們廣泛的產品線包括高度可客製化且耐用的觸控平板電腦,專為最嚴苛的工業 4.0 和邊緣運算環境而設計,確保在所有工業應用領域中提供可靠的效能。
主要特點:
- IP 等級堅固化
- 低功耗嵌入式處理器
- 無風扇設計
- PCAP/電阻式觸控控制
- 彈性與可擴展設計
工業 SBC 和主機板
F從 OEM/ODM 企業運算設計到嵌入式單板電腦應用,Premio 憑藉標準現成工業級主機板,為最具挑戰性的嵌入式部署提供可靠性和長壽命。憑藉 FEMTO-ITX 到全尺寸 ATX 的全面 SBC 和主機板系列,提供支援任何邊緣部署所需的通用性。
主要特點:
- 標準化尺寸
- 工業級耐用性
- 寬工作溫度
- 多功能效能和尺寸