Intel® Core™ Prozessor der 13. Generation
Industrie
Edge-Computer
RPL-Serie: Bausteine für den robusten Einsatz
Die RPL-Serie besteht aus einer Auswahl an Edge-Computing-Bausteinen, die von Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation angetrieben werden, und bietet bemerkenswerte Edge-native Verarbeitung, Hochgeschwindigkeits-I/O-Konnektivität und industrielle Zuverlässigkeit am robusten Edge.
Intel® Core™ Prozessor der 12./13. Generation
Unterstützung für dedizierte GPUs
PCIe 4.0/5.0 Erweiterung
Robustheit in Industriequalität
IIoT-orientierte I/O-Konnektivität
Verbesserte Edge-KI-Leistung mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
Die RPL-Serie wird von Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation angetrieben, die eine hybride P- und E-Core-Architektur für optimale Leistung und Effizienz nutzen. Dank Intels TE-Modellen zeichnet sich die RPL-Serie durch einen geringen Stromverbrauch aus und wird im Rahmen von Intels Roadmap für Embedded-Systeme unterstützt.
24 Kerne
Hybridarchitektur
32 Threads
Leistungsdurchsatz
15 Jahre
Support-Lebenszyklus
Spezielle Edge-Computer für spezifische Edge-Bereitstellungen
Von industriellen Platinen bis hin zu vollständig robusten Systemen deckt die RPL-Serie ein breites Spektrum an Edge-Anwendungen ab. Jede industrielle Edge-Lösung der RPL-Serie wurde entwickelt und konstruiert, um die spezifischen Anforderungen der Marktsegmente von Industrie 4.0 zu erfüllen.
RCO-6000-RPL-Serie: Hochleistungsfähiger, robuster Edge-Computer
Unterstützung für Low-Profile-GPUs
Der RCO-6000-RPL maximiert Leistung und Langlebigkeit und nutzt Intel Core TE Prozessoren der 13. Generation, um KI-Workloads mit hohem Durchsatz am Edge zu optimieren. Dank EDGEBoost-Technologien bietet er nahtlose Flexibilität und Konfigurierbarkeit für eine vollständig optimierte Lösung.
Hauptmerkmale:
- DDR5-Speicher
- PCIe 4.0 (Unterstützung für Low-Profile-GPUs)
- Modulare EDGEBoost-Technologien
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Personen- und Fahrzeugzählung
- Verkehrsflussanalyse
- Mittelstreckenlieferung
RCO-3000 Serie Kleiner Formfaktor-Computer
Ausgewogene Leistung und Größe im mittleren Preissegment
Die RCO-3000-Serie bietet die perfekte Balance aus Leistung, Konnektivität und Größe. Sie vereint umfassende IoT-Konnektivität, robuste Industriequalität, EBIO-Skalierbarkeit und einen leistungsstarken Sockelprozessor in einem kompakten Gehäuse. Die RCO-3000-Serie eignet sich besonders für intelligente Sicherheits- und Überwachungssysteme, Fabrikautomation und Katastrophenmanagement.
Hauptmerkmale:
- Leistung von Sockeltypen in SFF
- M.2 Beschleunigung
- Umfangreiche IoT-Konnektivität
- Hot-Swap-fähiger SSD-Einschub
- Modulare EDGEBoost-E/A
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Fertigungssteuerung
- Industrielles AGV/AMR
- Katastrophen- und Notfallüberwachung
BCO-6000-RPL-Serie: Hochleistungs-Industriecomputer
Unterstützung für Low-Profile-GPUs
Ausgestattet mit Intel® TE-Prozessoren der 13. Generation bietet das BCO-6000-RPL hohe Leistung für Echtzeit-KI- und IoT-Workloads am Edge. Die zusätzliche PCIe-Erweiterung der 4. Generation beschleunigt die Edge-Performance durch die GPU-Integration.
Hauptmerkmale:
- PCIe 4.0-Erweiterung (Unterstützung für Low-Profile-GPUs)
- Umfangreiche, schnelle Ein-/Ausgänge
- Edge-KI-fähig
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Industrieautomation & Robotik
- Robuste KI
- IIoT-Gateway
BCO-3000-RPL-Serie: Industrieller Computer im kleinen Formfaktor
Ausgewogene Größe, hohe Leistung wie bei einem Socket-PC, umfassende IoT-Konnektivität und robuste Zuverlässigkeit. Der BCO-3000-RPL ist ein kompakter Industrie-PC, der die notwendige Leistung für Echtzeitanwendungen bietet.
Hauptmerkmale:
- Kompaktes Design
- Umfangreiche, schnelle Ein-/Ausgänge
- Edge-KI-fähig
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Industrieautomation & Robotik
- Robuste KI
- IIoT-Gateway
BCO-1000-ADLN-Serie: Lüfterloser Mini-Industriecomputer
Ultrakompakt und energieeffizient für optimale Rechenleistung und Effizienz. Der BCO-1000-ADLN ist die industrielle Alternative zum Intel NUC – lüfterlos, robust und für den dauerhaften Einsatz im Embedded-Bereich konzipiert.
Hauptmerkmale:
- Ultrakompakte Bauform
- Intel NUC-Alternative
- DDR5-Speicher
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Industrieautomation & Robotik
- Robuste KI
- IIoT-Gateway
VCO-6000-RPL-Serie: Bildverarbeitungscomputer
Dual-GPU-Unterstützung (volle Höhe, volle Länge)
Mit dem VCO-6000-RPL, ausgestattet mit einem Intel Core TE Prozessor der 13. Generation, ermöglichen Sie die Implementierung von KI-gestützten Echtzeit-Vision-Anwendungen vor Ort. Optimieren Sie Ihre Inline-Montage- und Produktionsabläufe durch extrem niedrige Latenzzeiten für umsetzbare Erkenntnisse und prädiktive Analysen.
Hauptmerkmale:
- Dual-GPU (FHFL)
- PCIe Gen 4
- Hot-Swap-fähige NVMe-Speichereinschübe
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Qualitäts- und Fehlererkennung
- Vorausschauende Wartung
- Digitaler Zwilling & Sensorfusion
KCO-3000-RPL-Serie: Industrieller 3U-Computer mit Lüfter
Dual-GPU-Unterstützung
Dieser industrielle GPU-Computer bietet einen COTS-Ansatz für eine schnelle Markteinführung und maximiert gleichzeitig die Leistung von Edge-KI mit Dual-GPU-Unterstützung. Im Gegensatz zum VCO ist der KCO-3000-RPL nur mit mittelgroßen GPUs bis zu einer Größe von 8,5 Zoll (215,9 mm) oder kleiner kompatibel.
Hauptmerkmale:
- 3U Rackmount-Gehäuse
- On-Board NVMe
- Dual-GPU-Unterstützung (PCIe Gen 5)
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Industrielle Automatisierungsrobotik
- Anomalieerkennung und -überwachung
- Vorausschauende Wartung
KCO-2000-RPL-Serie: Industrieller 2U-Computer mit Lüfter
Unterstützung für Low-Profile-GPUs
Dieser speziell entwickelte Industrie-GPU-Computer lässt sich nahtlos in bestehende oder neue OEM/ODM-Systeme integrieren und beschleunigt so die Markteinführung. Dank seines kompakten Formfaktors eignet er sich für Edge-KI-Anwendungen und unterstützt Low-Profile-GPUs.
Hauptmerkmale:
- 2U-Gehäuse mit kurzer Einbautiefe
- On-Board NVMe
- PCIe Gen 5 (Unterstützung für Low-Profile-GPUs)
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Industrielle Automatisierungsrobotik
- Qualitäts- und Fehlererkennung
- Vorausschauende Wartung
CT-MRL01: Industrielles MicroATX-Motherboard
Die neuesten industriellen Bausteine für Hochleistungssysteme. Mit skalierbaren PCIe- und M.2-Optionen sowie robuster Konnektivität.
Hauptmerkmale:
- 4x 4K-Displays
- 20 Gbit/s USB Typ-C
- PCIe x16 Gen 5
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Eingebettete Systeme
- Netzwerk und Kommunikation
- Industrielle Steuerung und Überwachung
CT-DAL01 3,5" SBC Industrie-Motherboard
Unsere neueste Produktreihe von Single-Board-Computern (SBC) wurde entwickelt, um einen neuen Standard für integrierte Single-Board-Lösungen zu setzen, indem sie blitzschnelle Leistung, robuste Zuverlässigkeit und vielseitige Funktionalität für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen bietet.
Hauptmerkmale:
- DDR5-Speicher
- Diverse E/A-Module
- Dreifach unabhängiges Display
Wichtigste Anwendungsbereiche:
- Eingebettete Systeme
- Netzwerk und Kommunikation
- Industrielle Steuerung und Überwachung
Edge-KI bereit für Inferenz
Echtzeit-KI-Inferenz und Bildverarbeitungsanwendungen werden durch den Einsatz von Leistungsbeschleunigern, vorwiegend GPUs, ermöglicht. Die RPL-Serie nutzt PCIe x16 Gen 4/5-Steckplätze, um GPU-Beschleunigung der Enterprise-Klasse zu integrieren und so ein optimales Verhältnis von Leistung, Energieverbrauch und Zuverlässigkeit für robuste Einsatzumgebungen zu erzielen.
- PCIe x16 Steckplätze Gen 4/Gen 5
- Low-Profile & FHFL Enterprise GPU-Beschleunigung
- Dual-GPU-Konfigurationen
NVIDIA RTX A2000
NVIDIA RTX A4000
NVIDIA T1000
NVIDIA RTX 4070
NVIDIA RTX 4000SFF
Vergleich der RPL-Serie
| Prozessor | Systemkühlung | Erweiterungsoptionen | Betriebstemperatur | Stoß und Vibration | Zertifizierungen | ||
| Extrem robust. EDGEBoost-Technologie. Skalierbare Größen. | |||||||
RCO-6000-RPL KI-Edge-Inferenzcomputer |
Intel® Core i3/i5/i7/i9 TE Prozessoren der 12./13. Generation (35 W TDP) | Passive Kühlung (lüfterlos) | - PCIe Gen 4 Erweiterung - Low-Profile-GPU - EDGEBoost-Knoten - EDGEBoost I/O - Bis zu 8x Hot-Swap-fähige SATA/NVMe SSDs |
-25 °C bis 70 °C | Mit HDD: 1 GRM Mit SSD: 5 GRM / 20 GB IEC 60068-2-64:2008 Entspricht MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Klasse A | Siehe RCO-6000-RPL |
RCO-3000-RPL Kleiner Formfaktor-Computer |
Intel® Core i3/i5/i7/i9 TE Prozessoren der 12./13. Generation (35 W TDP) | Passive Kühlung (lüfterlos) | - Bis zu 4x HAILO-8 KI-Beschleuniger - EDGEBoost I/O - 1x Hot-Swap-fähige SATA-SSD |
-25 °C bis 70 °C | Mit HDD: 1 GB Mit SSD: 5 GB / 50 GB IEC 60068-2-64:2008 Entspricht MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Klasse A | Siehe RCO-3000-RPL |
| Halbrobust. Leistungsorientiert. Skalierbare Größen. | |||||||
BCO-6000-RPL Industriecomputer |
Intel® Core i3/i5/i7/i9 TE Prozessoren der 12./13. Generation (35 W TDP) | Passive Kühlung (mit Lüfter und GPU) | - PCIe Gen4 Erweiterung - Low Profile GPU |
0 °C bis 50 °C | - IEC60068-2-64:2008 mit SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 h/Achse) Ausgelegt gemäß MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I - IEC60068-2-27:2008 mit SSD: 50G Halbsinus 11ms Ausgelegt gemäß MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Siehe BCO-6000-RPL |
BCO-3000-RPL Kleiner Formfaktor-Computer |
Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 TE Prozessoren der 12./13. Generation, Pentium- und Celeron-Prozessoren (35 W TDP) | Lüfterlose Kühlung | - | 0 °C bis 50 °C | - IEC60068-2-64:2008 mit SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 h/Achse) Ausgelegt gemäß MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I - IEC60068-2-27:2008 mit SSD: 50G Halbsinus 11ms Ausgelegt gemäß MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Siehe BCO-3000-RPL |
BCO-1000-ADLN Lüfterloser Mini-Computer |
Intel® IoTG Alder Lake-N Prozessor der 12. Generation N97 (12W TDP) | Lüfterlose Kühlung | - | 0 °C bis 50 °C | - IEC60068-2-64:2008 mit SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 h/Achse) Ausgelegt gemäß MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I - IEC60068-2-27:2008 mit SSD: 50G Halbsinus 11ms Ausgelegt gemäß MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I |
UL (ausstehend), CE, FCC | Siehe BCO-1000-ADLN |
| Spezialcomputer | |||||||
VCO-6000-RPL Bildverarbeitungscomputer |
Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE Prozessor der 12./13. Generation (35W TDP) | Aktive Kühlung | - PCIe Gen 4 Erweiterung - Dual-GPU (FHFL) - Bis zu 4x Hot-Swap-fähige SATA/NVMe SSDs |
-25 °C bis 70 °C | Mit HDD: 1 GB Mit SSD: 3 GB / 50 GB IEC 60068-2-64:2008 Entspricht MIL-STD-810H Methode 514.8 Verfahren I |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Klasse A | Siehe VCO-6000-RPL |
KCO-2000-RPL 2U Industrie-Lüftercomputer |
Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE Prozessor der 12./13. Generation (35W TDP) | Aktive Kühlung | - PCIe Gen 5 Erweiterung - Low-Profile-Grafikkarte - 1x Hot-Swap-fähige SATA-SSD |
0 °C bis 60 °C | 1 GB Mit SSD: 25 GB |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Siehe KCO-2000-RPL |
KCO-3000-RPL 3U Industrie-Lüftercomputer |
Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE Prozessor der 12./13. Generation (35W TDP) | Aktive Kühlung | - PCIe Gen 5 Erweiterung - Dual-GPU |
0 °C bis 60 °C | 1 GB Mit SSD: 25 GB |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Siehe KCO-3000-RPL |
| Bausteine für die Vorstandsebene | |||||||
CT-MRL01 Industrielles mATX-Motherboard |
Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE Prozessor der 12./13. Generation (35W TDP) | - | - PCIe Gen 5 Erweiterung - Dual-GPU (FHFL) |
0 °C bis 60 °C | - | CE, FCC Klasse B | Siehe CT-MRL01 |
CT-DAL01 3,5"-SBC-Industrie-Motherboard |
Intel® IoTG Alder Lake-N Prozessor der 12. Generation N97 (12W TDP) | - | Erweiterungsmöglichkeiten auf dem Board: Serielle Kommunikation, GPIO, USB und M.2 |
-10 °C bis 60 °C | - | CE, FCC Klasse A | Siehe CT-DAL01 |
Schlüsselmärkte
Häufig gestellte Fragen
Die RPL-Serie bietet überlegene Edge-native Verarbeitung, Hochgeschwindigkeits-I/O-Konnektivität und robuste Industriequalität. Ausgestattet mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation bieten diese Industriecomputer eine gesteigerte Leistung bei gleichbleibender Größe im Vergleich zur 12. Generation. Sie nutzen Intels hybride Leistungsarchitektur mit leistungsstarken P-Kernen für Single-Thread-KI-Berechnungen und E-Kernen für effizientes Multitasking. Dadurch profitiert die RPL-Serie von modernsten Prozessoren für High-Performance-Computing bei unveränderter Bauform.
Die hybride P- und E-Core-Architektur der Intel Core Prozessoren der 13. Generation bietet ein optimales Verhältnis von Leistung und Effizienz und macht die RPL-Serie damit ideal für Edge-KI-Anwendungen. Diese Architektur unterstützt wichtige Funktionen wie DDR5-Speicher und PCIe x16 Gen 5-Steckplätze und ermöglicht so die nahtlose Integration mit industrietauglichen GPUs für anspruchsvolle Edge-KI-Workloads, einschließlich maschinellem Sehen.
Die RPL-Serie wurde für den harten Einsatz konzipiert und bietet dank lüfter- und kabelloser Bauweise höchste Langlebigkeit in Industriequalität. Sie widersteht extremen Temperaturen, Staub und Vibrationen und gewährleistet so zuverlässige Leistung auch unter härtesten Bedingungen – ein entscheidender Vorteil für IIoT und andere industrielle Anwendungen. Durch die Verwendung von Intel Core TE Prozessoren der 13. Generation bietet sie einen geringen Stromverbrauch von 35 W TDP und erfüllt Intels Roadmap für 10 Jahre Produktsupport.
Die meisten Geräte der RPL-Serie sind mit PCIe x16 Gen 4/5-Steckplätzen ausgestattet und unterstützen eine GPU für Edge-KI-Inferenz. Dadurch lassen sich KI-Verarbeitung und Bildverarbeitungsaufgaben in Echtzeit effizient am Netzwerkrand ausführen – ideal für automatisierte Systeme und intelligente Fertigung.
Ja, die RPL-Serie umfasst eine Reihe robuster Edge-Computer, die für spezifische Einsatzanforderungen entwickelt wurden. Von der Größe bis zur Unterstützung von EDGEBoost-Technologien bieten diese Hochleistungssysteme einen anpassbaren Ansatz mit flexiblen I/O-Optionen, GPU-Beschleunigung und vielseitigem Speicher für maßgeschneiderte Leistungsanforderungen.
Einige der robusten Edge-Systeme der RPL-Serie sind mit EDGEBoost-Technologien ausgestattet. Dies ermöglicht einen modularen Ansatz zur Leistungssteigerung sowohl hinsichtlich der I/O-Skalierbarkeit als auch der Gesamtleistung. Dank des modularen Aufbaus lässt sich das System problemlos erweitern und an sich ändernde Anforderungen anpassen.
Die RPL-Serie ist auf Langlebigkeit ausgelegt und bietet bis zu 10 Jahre Support für ihre Intel Core Prozessoren der 13. Generation. Dieser erweiterte Support garantiert langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit – ein entscheidender Faktor für Industrieprojekte, die dauerhafte Leistung erfordern.
Die RPL-Serie ist vielseitig und eignet sich für eine breite Palette von Edge-Computing-Anwendungen, darunter KI-Inferenz, maschinelles Sehen, industrielle Automatisierung und intelligente Fertigung. Dank ihrer robusten Bauweise und hohen Leistungsfähigkeit ist sie ideal für anspruchsvolle Industrie-4.0-Anwendungen.
Die RPL-Serie bietet IIoT-orientierte I/O-Konnektivität, darunter mehrere Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie LAN und USB, und unterstützt gleichzeitig COM-Ports für ältere Maschinen. Systeme mit EDGEBoost-I/O-Technologie bieten dank flexibel kombinierbarer I/O-Module ein noch breiteres Spektrum an IIoT-Konnektivität für anspruchsvolle Anwendungen.
Da es keine Universallösung für Edge Computing gibt, ist jedes Modell der RPL-Serie sorgfältig für spezifische Anwendungsfälle entwickelt worden. So ist beispielsweise der RCO-6000-RPL durch den Einsatz von EDGEBoost-Technologien für anspruchsvolle KI-Workloads am Edge optimiert, während der VCO-6000-RPL Dual-GPU-Konfigurationen für ressourcenintensive Bildverarbeitung unterstützt.