RCO-3000-RPL Kompaktcomputer mit LGA 1700 Sockel für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & Q670E PCH, 2x LAN

RCO-3000-RPL Kompaktcomputer mit LGA 1700 Sockel für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & Q670E PCH, 2x LAN

• Intel® Core™ Prozessoren (BTL, Serie 2) / 14. / 13. / 12. Generation RPL/ADL-Serie, LGA1700
• Intel® Q670E Express Chipsatz
• 4 unabhängige Displays
• 2x Intel® 2,5-GbE-Anschlüsse mit Wake-on-LAN und PXE, 3x externer SIM-Kartensteckplatz
• 2x 2,5"-SATA-SSD-Einschübe (1x intern) mit RAID 0-, 1- und 5-Unterstützung
• 1x M.2 E-Key, 2230 (PCIe x1, USB 2.0)
• 1x M.2 B-Key, 2242/3042/3052 (PCIe x2 oder PCIe x1 & USB 3.2 Gen1; unterstützt AI-Modul/NVMe-Speicher/4G/5G)
• 1x M.2 B-Key, 2242/3042/3052 (PCIe x2 oder SATA; unterstützt AI-Modul/NVMe/SATA-Speicher/4G)
• 3x RS-232/422/485, 6x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
• 8x DI + 8x DO mit Isolation
• Weitbereichs-Stromversorgung von 9 bis 48 V DC, unterstützt AT/ATX-Modus
• Breiter Betriebstemperaturbereich (-25 °C bis 70 °C)
• TPM 2.0-Unterstützung
Datenblatt ansehen

Modell:

RCO-3000-RPL

RCO-3000-RPL

Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Echtzeitleistung

Umfangreiche IoT-Konnektivität

Modulare EDGEBoost-E/A

Kleiner Formfaktor

Extrem robuste Langlebigkeit

Bereit für Edge-Workloads: Hybride P- und E-Kerne

  • Intel® Core™ Prozessoren (BTL, Serie 2) / 14. / 13. / 12. Generation RPL/ADL-Serie, LGA 1700
  • Bis zu 24 Kerne (8 P-Kerne, 16 E-Kerne)
  • Bis zu 32 Gewindegänge
  • Zusätzlicher L2- und L3-Cache

DDR5-Geschwindigkeit für volatile Arbeitslasten

• 1x DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM

• Maximal 48 GB

Modulares EDGEBoost I/O: Flexible IoT-Konnektivität

4x Port GbE/PoE RJ45-Anschlüsse

4x GbE/PoE-Port M12-Anschlüsse

2x 10GbE RJ45-Anschluss

4x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse

5G, Edge-KI und NVMe-Speicher

Out-of-Band-Geräteverwaltung

Zuverlässiges Fernmanagement für den 24/7-Betrieb

Die Remote-Management-Lösungen von Premio unterstützen Unternehmen bei der Überwachung, Aktualisierung, Fehlerbehebung und Wiederherstellung ihrer Edge-Geräte. Dank In-Band-Management und Out-of-Band-Recovery ermöglicht Premio skalierbare Transparenz, Fernwartung und Hardware-Steuerung.

Hot-Swap-fähige SATA-Schnittstelle mit hoher Kapazität

  • 1x Interner 2,5-Zoll-SATA-SSD-Einschub
  • 1x Hot-Swap-fähiger 2,5-Zoll-SATA-SSD-Einschub

M.2 Leistungsbeschleunigung

• 2x M.2 B-Key für: NVMe/SATA-Speicher, Edge AI TPU, 5G
• 1x M.2 E-Key für: WiFi 6E

NVMe SSD

Hochgeschwindigkeits-Datenaggregation

Industrielles 5G

Zuverlässige drahtlose Kommunikation mit geringer Latenz

Hailo-8 KI-Beschleuniger

Leistungsarme bis mittelschwere KI-Workloads

Automatisierungs- und Mobile-IoT-fähig

  • 16-Bit isolierte DIO (8 Eingänge, 8 Ausgänge)
  • CAN-Bus (2-Kanal)
  • Leistungszündungsmanagement

  • WiFi 6E
  • Bluetooth 5.3
  • 5G/4G/LTE

Extrem robust gebaut. Sofort einsatzbereit.

  • Breiter Betriebstemperaturbereich (-25℃ bis 70℃)
  • Stoß- und Vibrationsfestigkeit (MIL-STD-810H)
  • Breiter Eingangsspannungsbereich (9~48VDC)
  • Stromschutz (OCP, OVP, RPP)

Weltklasse-Sicherheitszertifizierungen

  • UL-gelistet
  • FCC
  • CE
  • EMV-Konformität nach EN50155 & EN50121-3-2
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $1,148.00

Spezifikationen

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
- Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
- Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

Project Based
- Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
- 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W)
- 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W)
- 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)

2.5 GbE2: Intel I226 (Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 1x DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM Max. 48GB
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 770/730
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports up to 2x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 4x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304,
Up to 7680 x 4320 (1x DP Port Co-layout HDMI Connector)
HDMI Yes, Shared by 1x DP port
Multiple Display 4x Independent Displays
Storage
SSD/HDD 1x 9mm 2.5" SATA SSD Bay (Internal)

1x 7mm 2.5" SATA SSD Bay (Hot-swappable)

Support RAID 0, 1, 5
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/PCIe x1 & USB 3.2 Gen1
• Support NVMe Storage/Hailo AI Module/4G/5G

1x M.2 B key Type: 2242/3042/3052
• Support PCIe x2/SATA signal
• Support NVMe/SATA Storage/4G
M.2 E-Key 1x M.2 E key slot (2230)
• Support PCIe x1 & USB 2.0; Support CNVi
• Support Wifi Module
SIM Socket 1x External Mini SIM socket
1x External Dual Nano SIM socket
Expansion Modules EDGEBoost I/O Bracket:
• 4-port 1GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)
• 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x RJ45 port for OOB Management Module
• 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module
• 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052:
- 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/up to 1x AI Module or
- 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached)
I/O
Audio 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 3x RS-232/422/485; 2x RS-232/422/485 Internal header
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x 2.5GbE RJ45
USB 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch

1x Clear CMOS Switch

1x Mic In Header (Internal)
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel 5.x
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W

Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 61010-1, 3rd Ed
UL 61010-2-201, Edition 2
CE, FCC Class A
EMC Conformity with EN50121-3-2
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 192 (W) x 227 (D) x 69.5 (H) mm
Weights 5 - 5.4KG
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting kit with Vibration Isolation

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

AI-Benchmarks

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.