RCO-3000-CML Small-Form-Factor-Computer mit LGA 1200 für Intel-Prozessoren der 10. Generation und Q470E-Chipsatz

RCO-3000-CML Small-Form-Factor-Computer mit LGA 1200 für Intel-Prozessoren der 10. Generation und Q470E-Chipsatz

• Unterstützt Intel® Core™ S Prozessoren der 10. Generation (LGA 1200, 35 W TDP)
• Intel® Q470E Express Chipsatz
• Drei unabhängige Display-Anschlüsse über 3x DisplayPort
• 2x Intel® Gigabit-Ethernet mit Unterstützung für Wake-on-LAN und PXE
• 1x Mini-PCIe-Steckplatz (Full-Size) und 2x externer SIM-Kartensteckplatz
• 2x 2,5"-SATA-Festplatteneinschübe (1x intern) und 1x mSATA-Steckplatz mit RAID 0-, 1- und 5-Unterstützung
• 1x M.2 (E-Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
• 1x M.2 (B-Key, 2242/3042/3052, unterstützt NVMe/5G/AI)
• 5x RS-232/422/485 (2x intern)
• 6x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), 1x USB 3.2 Gen 3 1 (intern)
• 8x DI + 8x DO mit Isolation
• Weitbereichs-Eingangsspannung von 9 bis 48 V DC, unterstützt AT/ATX-Modus
• Breiter Betriebstemperaturbereich (-25 °C bis 70 °C)
• TPM 2.0-Unterstützung
• Edge AI-fähig mit Hailo-8™ (26 TOPS / 2,5 W)
• UL-gelistet
Datenblatt ansehen

Modell:

RCO-3000-CML

RCO-3000-CML

Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Intel® Core™ Prozessor der 10. Generation

Lüfterloses Design für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Breiter Betriebstemperaturbereich von -25° bis 70°C

2 SIM-Kartensteckplätze, WLAN, Bluetooth

MIL-STD-810H 50G Schock
5 GRMS Vibration

Datensicherheit TPM 2.0 unterstützt

Leistungsstarke Mehrkernprozessoren

Der Industriecomputer RCO-3000-CML SFF ermöglicht bis zu 10 Kerne Rechenleistung bei niedriger TDP, um auch anspruchsvolle industrielle Arbeitslasten zu bewältigen.

  • Intel® Core™ Prozessor der 10. Generation (35 W TDP)
  • Bis zu zehn Hyperthreading-Kerne
  • Intel® UHD-Grafik 630

EDGEBoost I/O - Modulare Tochterplatinen

Nutzen Sie die EDGEBoost I/O-Module von Premio, um eine modulare Plug-and-Play-Hochgeschwindigkeitserweiterung für mehr Flexibilität, Konnektivität, Integration und Automatisierung zu ermöglichen.

4x Port GbE/PoE RJ45-Anschlüsse

4x GbE/PoE-Port M12-Anschlüsse

2x 10GbE RJ45-Anschluss

4x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse

5G, Edge-KI und NVMe-Speicher

Edge-KI und NVMe-Speicher

Edge-KI-fähig

Aktivieren Sie Edge-KI-Funktionen mit der modularen EDGEBoost I/O-Tochterplatine oder dem integrierten M.2-Steckplatz des RCO-3000-CML, um ressourcenintensive Aufgaben des maschinellen Lernens und der KI-Inferenz mit einem KI-Beschleuniger zu konsolidieren.

  • Unterstützt:
  • • Integrierter PCIe m.2-Steckplatz (x1 Hailo-8™ AI-Prozessor)
  • • EDGEBoost I/O-Modul (x2 Hailo-8™ KI-Prozessor)

Workload-Konsolidierung bereit

  • Isolierte GPIO-Pins für Automatisierungsauslöser
  • Digitale und analoge Ein-/Ausgänge über Hochgeschwindigkeits-USB und serielle analoge Schnittstellen
  • Leistungs- und Zündungsmanagement für Fahrzeuge und intelligente Transportsysteme

Integrierter CAN-Bus für Fahrzeugtelematik

Der RCO-3000-CML verfügt über eine integrierte Zweikanal-CAN-Bus-Funktion, die es dem Computer ermöglicht, Fahrzeugtelematikdaten für intelligente Transportsysteme, Flottenmanagement, Prozessanalysen und Systemoptimierung zu nutzen.

Hot-Swap-fähige und werkzeuglose SSD-Einschuböffnung

  • 1x Hot-Swap 2,5" SATA HDD-Einschub (unterstützt H=7mm)
  • 1x Interner 2,5"-SATA-Festplatteneinschub (unterstützt H=9mm)
  • Unterstützt RAID 0, 1, 5

Drahtlose Konnektivität

  • Dual-SIM-Steckplätze für 5G- und 4G/LTE-Konnektivität
  • W-lan
  • Bluetooth

Certified by UL Solutions

Zur zusätzlichen Gewährleistung von Produktqualität und -sicherheit wurde dieser Edge-Computer mit dem UL-Zertifizierungszeichen für höchste Zuverlässigkeit beim Betrieb unter extremen industriellen Bedingungen ausgezeichnet.
• UL-gelistet (I.T.E E357184)

Robust gebaut. Sofort einsatzbereit.

Eine robuste Designarchitektur schützt den SFF-Computer auch in härtesten, abgelegenen und dynamischen Umgebungen.

  • Lüfterlose passive Kühlung zur Eliminierung von Fehlerquellen
  • -25 °C – 70 °C breiter Betriebstemperaturbereich
  • 50G Stoßfestigkeit und 5Grms Vibrationsfestigkeit
  • Weitbereichseingangsspannung 9 – 48 VDC
  • TPM 2.0 ermöglicht Passwortschutz, Geräteauthentifizierung und zukunftssichere Cybersicherheit
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $1,104.00

Spezifikationen

System
Processor Support 10th Gen Intel® CML S Processor (LGA 1200, 35W TDP)
- Intel® Core™ i9-10900TE, 10 Cores, 20MB Cache, up to 4.5 GHz
- Intel® Core™ i7-10700TE, 8 Cores, 16MB cache, up to 4.4 GHz
- Intel® Core™ i5-10500TE, 6 Core, 12MB Cache, 3.7 GHz
- Intel® Core™ i3-10100TE, 4 Cores, 9MB Cache, up to 3.6 GHz
System Chipset Intel® Q470E Express Chipset
LAN Chipset GbE1: Intel I219 (Support Wake-on-LAN and PXE)

2.5 GbE2: Intel I225 (Support Wake-on-LAN and PXE)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 260-Pin DDR4 2666/2933MHz SODIMM.
Max. up to 64GB
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 3x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 3x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304

(1x DP Port Co-layout HDMI Connector)
HDMI Yes, Shared by 1x DP port
Multiple Display Triple Display
Storage
mSATA 1x mSATA
SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIe attached)
SSD/HDD 1x Internal 2.5" SATA HDD Bay (support H=9mm)

1x Removable 2.5" SATA HDD Bay (support H=7mm, hot-swappable)

Support RAID 0, 1, 5
Expansion
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230),
1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
(PCIex2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIex1&USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe
Expansion Modules Occupied One Universal I/O Slot:
• 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)
• 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module
• 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052:
- 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module
- 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached)
I/O
Audio 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 3x RS-232/422/485 ; 2x RS-232/422/485 (internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x RJ45
Universal I/O Bracket 1x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface)
USB 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)

1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, internal)
1x USB 2.0 (internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch

1x CMOS Battery

1x 4-Pin FAN Connector
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W

Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C ~ 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A,

EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 192 (W) x 227 (D) x 60.3 (H) mm
Weights 3.3kg - 4.1 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm