BCO-500-ADL Halb-robuster, lüfterloser Mini-Computer mit Intel® Alder Lake N97/i3-N305 Prozessor, 1x DP, 1x HDMI, 4x USB, 2x LAN
BCO-500-MTL Halb-robuster lüfterloser Mini-Computer mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren, 2x DP, 3x USB, 1x Typ C, 3x LAN, 1x 150W ADP

BCO-500-ADL Halb-robuster, lüfterloser Mini-Computer mit Intel® Alder Lake N97/i3-N305 Prozessor, 1x DP, 1x HDMI, 4x USB, 2x LAN

• Unterstützt Intel® Alder Lake N97/N305 Prozessoren
• 1x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM. Max. 32 GB (Non-ECC)
• Zwei unabhängige Display-Anschlüsse über 1x DisplayPort und 1x HDMI
• 2x Intel® I225-V 2,5-GbE-LAN
• 1x M.2 B-Key, 1x M.2 E-Key
• 2x COM, 4x USB 3.2, 1x Line-Out
• Weitbereichs-Stromversorgung von 12 bis 36 V DC, unterstützt AT/ATX-Modus
• Breiter Betriebstemperaturbereich: N97-CPU/12 W (-10 °C bis 50 °C) und N305-CPU/15 W (-10 °C bis 45 °C)
• TPM 2.0-Unterstützung
• Zertifizierungen: UL 61010-1, UL 61010-2-201, CE, FCC Klasse A, UKCA, VCCI, RCM

Modell:

BCO-500-ADL

Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Lüfterloses Design

Umfangreiche Ein-/Ausgänge

Breiter Temperaturbereich

Stoß- und Vibrationsfestigkeit

TPM 2.0-Sicherheit

Intel® NUC-Alternative

Nutzung von Intel Alder Lake Prozessoren

Nutzen Sie die neuesten x86-Siliziumchips von Intel, um eine hohe Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch und hoher Effizienz zu erzielen.

Prozessor Intel Prozessor N97 Intel i3-N305
Kerne 4 8
Maximale TDP 12W 15 W
Maximale Turbo-Frequenz der CPU 3,60 GHz 3,80 GHz
Grafik Max Dynamix Frequenz 1,20 GHz 1,25 GHz
Intel UHD-Grafik 24 EUs 32 EUs

Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speicher

  • DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM
  • Bis zu 32 GB
  • 1,1-V-Leistungsspannung Wirkungsgrad

Umfangreiche IIoT-zentrierte Konnektivität

Das BCO-500-ADL bietet umfassende I/O-Konnektivität innerhalb seiner kompakten Bauform. Die I/O-Schnittstellen gewährleisten nahtlose Integration, Kompatibilität und Leistung mit verschiedenen IoT-Geräten und Sensoren.

Flexible Montagemöglichkeiten

Der BCO-500-ADL unterstützt zwei standardisierte industrielle Montagekonfigurationen: Wandmontage und optionale DIN-Schienenmontage. Dies bietet erhöhte Flexibilität in vielen Anwendungen, in denen der Platz extrem begrenzt sein kann.

Wandmontage

DIN-Schienenmontage

Industriequalität

  • Lüfterloses, semi-robustes Design
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: -10 °C bis 50 °C
  • MIL-STD-810H Stoß- und Vibrationsnorm
  • Breiter Eingangsspannungsbereich: 12–36 V DC
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
Normaler Preis $550.00
*Ab: $550.00

Spezifikationen

System
Processor • 12th Gen Intel® IoTG Alder Lake-N Processor N97, QC, 12W
• 12th Gen Intel® IoTG Alder Lake-N Processor i3-N305, QC, 15W
System Chipset SoC integrated
LAN Chipset 2 x Intel® I225-V 2.5GbE LAN
Audio Codec Realtek ALC897
System Memory 1x 262-pin DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM. Max. 32GB (Non-ECC)
BIOS AMI uEFI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 1 x DisplayPort 1.4a, Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI 1 x HDMI 1.4b, Max Resolution 3840 x 2160 @30Hz
Multiple Display 2x Independent Displays
Storage
M.2 B-Key 1 x M.2 B Key (2242/2280/3042, SATA/PCIe x1 support SATA)
Expansion
M.2 1x M.2 E Key (2230, PCIe x1, USB 2.0 for Wifi/Bluetooth)
I/O
DisplayPort 1x DisplayPort
HDMI 1 x HDMI
COM 2x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232
USB 4x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
LAN 2x RJ45 2.5GbE LAN Ports Connectors
Audio 1x Line-out
Others 6x Antenna Holes
1x Power button
1x DC in Power Jack with Lock
Operating System
Windows Windows 10 / Windows 11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Adapter 60W (optional)
Power Mode AT, ATX (Default ATX)
Power Supply Voltage 12~36VDC
Power Connector DC in Power Jack with Lock
Environment
Operating Temperature N97 CPU: -10°C to 50°C (12W)
i3-N305 CPU: -10°C to 45°C (15W)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 61010-1, UL 61010-2-201
CE, FCC Class A, UKCA, VCCI, RCM
Vibration With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 225 (W) x 130 (D) x 41 (H) mm
Weights 1.2 Kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting
Vesa Mounting
Din-Rail Mounting (Optional)

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

AI-Benchmarks

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.