BCO-3000-RPL Kompaktcomputer mit Intel® IoTG-Prozessor der 12./13. Generation, 2x DP, 1x HDMI, 2x COM, 3x LAN

BCO-3000-RPL Kompaktcomputer mit Intel® IoTG-Prozessor der 12./13. Generation, 2x DP, 1x HDMI, 2x COM, 3x LAN

• Unterstützt Intel® IoTG Prozessoren der 12./13. Generation: Core i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (nur 35 W)
• 2x DDR4 SODIMM. Max. Bis zu 64 GB (Standard: 8 GB)
• 2x DisplayPort, 1x HDMI, drei unabhängige Displays
• 3x 2,5-GbE-LAN
• 1x M.2 M-Key (Standard: 128 GB SSD), 1x M.2 E-Key, 1x M.2 B-Key
• 4x COM, 6x USB 3.2 Gen 2, 2x USB 3.2 Gen 1, 2x USB 2.0
• Weitbereichs-Stromversorgung von 9 bis 36 V DC, unterstützt AT/ATX-Systeme
• Breiter Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 50 °C (35 W CPU)
• TPM 2.0-Unterstützung
• CE, FCC Klasse A, UL 62368 Ed. 3
Datenblatt ansehen

Modell:

BCO-3000-RPL

BCO-3000-RPL

Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Lüfterloses Design

IoT-zentrierte Konnektivität

Breiter Betriebstemperaturbereich

Stoß- und Vibrationsfestigkeit

TPM 2.0-Sicherheit

Leistungsstarke Mehrkernverarbeitung

Trotz seiner geringen Größe setzt der BCO-3000-RPL mit Unterstützung für Sockelprozessoren neue Maßstäbe in puncto Leistung am Netzwerkrand. Er nutzt eine Hybrid-Core-Architektur mit Leistungs- und Effizienzkernen, um ressourcenintensive Workloads am Netzwerkrand zu optimieren.

  • Bis zu 24 Kerne: 8 P-Kerne, 16 E-Kerne
  • Bis zu 32 Gewindegänge
  • Vergrößerter L2- und L3-Cache
  • 35W TE (Power-Optimized Embedded) Prozessoren

Kompakte Bauform für ausgewogene Leistung und Performance

Die Abmessungen des BCO-3000-RPL betragen 192 mm x 240 mm x 69 mm (B x T x H), wodurch die kleinstmögliche Bauform für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot beibehalten werden kann.

Umfangreiche IIoT-zentrierte Konnektivität

Der BCO-3000-RPL bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten zur Integration und Unterstützung verschiedenster IoT-Geräte. Von klassischen COM-Ports bis hin zu High-Speed-USB 3.2 ist er speziell auf die Bedürfnisse industrieller IoT-Anwendungen zugeschnitten.

Edge-KI-fähig

Aktivieren Sie Echtzeit-KI-Inferenzfunktionen mit der im BCO-3000-RPL unterstützten TPU. Der Hailo-8 M.2 KI-Beschleuniger bietet eine geringe KI-Leistung für die Ausführung von Inferenzprozessen vor Ort und zeichnet sich gleichzeitig durch ein ultrakompaktes Design und minimalen Stromverbrauch aus.

Industriequalität

Der BCO-3000-RPL wurde speziell für den Einsatz unter rauen industriellen Umgebungsbedingungen entwickelt, um höchste Betriebssicherheit zu gewährleisten.

  • Lüfterloses, semi-robustes Design
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 50 °C
  • Stoß- und vibrationsfest (MIL-STD-810H-konform)
  • Breiter Eingangsspannungsbereich: 9 bis 36 V DC

Flexible Montagemöglichkeiten

Der BCO-3000-RPL unterstützt zwei standardisierte industrielle Montagekonfigurationen: Wandmontage und optionale DIN-Schienenmontage. Dies bietet erhöhte Flexibilität in vielen Anwendungen mit extrem beengten Platzverhältnissen.

Wandmontage

DIN-Schienenmontage

*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $862.00

Spezifikationen

System
Processor Intel® IOTG:
• 12th/13th Gen Intel® Core™ Processor i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (35W only)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset Intel® I226LM PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Audio Codec Realtek ALC897
System Memory 2x DDR4 3200MT/s SODIMM. Max. up to 64 GB (Default: 8GB)
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI UEFI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 1x Hailo-8™ module through M.2 B-Key
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x Dual Mode DisplayPort 1.4a
Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI 1x HDMI 1.4b
Max Resolution 4096 x 2304 @24Hz
Multiple Display 3x Independent Displays
Storage
M.2 M-Key 1x M.2 M-key Type (2242/2280):
• Support 1x PCIe x4 Gen 3 NVMe SSD From PCH (Default 128GB SSD)
• Support B+M Key, AI/Storage Module
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B-key ( 3042)
• Support 1x Nano SIM Holder
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 2.0, 5G/4G/LTE Module
M.2 E-Key 1x M.2 E-key (2230)
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 2.0; Support CNVi
• Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro Supported)
Network Modules Optional Through M.2 B-Key:
• 5G/4G/LTE Module
I/O
Audio Line-out/Mic-in
COM 4x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232/422/485
COM3: RS232
COM4: RS232
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 3x RJ45 (2.5GbE)
USB 6x USB 3.2 Gen2
2x USB 3.2 Gen1
2x USB 2.0 Type-A
Others • 5x Antenna Holes
• 1x Power button
• 1x HD LED
• 1x Power LED
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux Kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Power Mode AT, ATX
(Default ATX)
Power Supply Voltage 9~36VDC
Power Connector 4-pin Terminal Block
Environment
Operating Temperature 0°C to 50°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions (WxDxH) 192 x 240 x 69mm
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting
DIN-Rail Mounting (Optional)

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

AI-Benchmarks

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.