VCO-6000-RPL-3-2PWR Bildverarbeitungscomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & R680E PCH, 3x PCIe, 3x Erweiterungssteckplätze, 2x Stromeingänge
VCO-6000-RPL-4-2PWR Bildverarbeitungscomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & R680E PCH, 3x PCIe, 4x Erweiterungssteckplätze, 2x Stromeingänge

VCO-6000-RPL-4-2PWR Bildverarbeitungscomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & R680E PCH, 3x PCIe, 4x Erweiterungssteckplätze, 2x Stromeingänge

• Intel® Core™ Prozessoren (BTL, Serie 2) / 14. / 13. / 12. Generation RPL/ADL-Serie, LGA1700
• Intel® R680E Chipsatz
• 2x DDR5 4800/5600 MHz SODIMM. Max. Bis zu 96 GB
• Drei unabhängige Display-Anschlüsse: 2x DisplayPort, 1x DVI-I
• 2x Intel® 2,5-GbE mit Unterstützung für Wake-on-LAN und PXE
• 2x 2,5"-SATA-Festplatteneinschübe (1x intern) mit RAID 0- und RAID 1-Unterstützung
• 1x Mini-PCIe-Steckplatz (1x gemeinsam genutzt von 1x mSATA), 2x SIM-Kartensteckplätze
• 1x M.2 (E-Key, 2230), 1x M.2 (B-Key, 2242/3042/3052)
• 2x PCIe x16 (8-Lane, Gen 4); 1x PCIe x4 (1-Lane, Gen 3)
• 6x RS-232/422/485 (4x intern), 4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1 (intern)
• 8x DI + 8x DO mit Isolation
• Weitbereichs-Eingangsspannung von 9 bis 48 V DC, unterstützt AT/ATX-Modus
• 48-V-DC-600-W-Netzteilplatine für GPU-Erweiterung
• Breiter Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C
• TPM 2.0-Unterstützung
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Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

NVMe/SATA SSDs

DDR5-RAM

PCIe 4.0-Erweiterungssteckplätze

Dual FHFL GPU

MIL-STD-810H Stoß- und Vibrationsprüfung

Robust gebaut. Sofort einsatzbereit.

  • Breiter Betriebstemperaturbereich (-25 °C bis 70 °C)
  • Stoß- und vibrationsfest (MIL-STD-810H-konform)
  • Breiter Eingangsspannungsbereich (9~48VDC)

Bereit für Edge-Workloads: Hybride P- und E-Kerne

Der VCO-6000-RPL nutzt Intels neueste Hybrid-Core-Architektur mit Leistungs- und Effizienzkernen für eine optimierte Hochleistungsverarbeitung am robusten Einsatzrand.

  • Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/13. Generation (RPL)/12. Generation (ADL)
  • Bis zu 24 Kerne (8 P-Kerne, 16 E-Kerne)
  • Bis zu 32 Gewindegänge
  • Zusätzlicher L2- und L3-Cache

DDR5-Geschwindigkeit für volatile Arbeitslasten

Der VCO-6000-RPL bietet die doppelte Leistung seines Vorgängers und nutzt DDR5, um bemerkenswerte Geschwindigkeiten für Echtzeit-Edge-Computing zu erzielen.

  • 2x DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM
  • ECC- und Nicht-ECC-Unterstützung

Automatisierungsbereit mit isoliertem DIO

Der VCO-6000-RPL verfügt über einen eingebauten isolierten DIO-Anschlussblock für programmierbare Automatisierungsprozeduren und -protokolle.

  • On-Board DIO (8 Eingänge/8 Ausgänge, isoliert)
  • Flexibler programmierbarer Quellcode

Edge-KI-Computervisions-Kraftpaket

Der VCO-6000-RPL wurde für die Optimierung anspruchsvoller KI-Workloads entwickelt und unterstützt Dual-GPU-Konfigurationen in voller Höhe und voller Länge mit PCIe Gen 4.0-Leistung.

VCO-6000-4-2PWR:

  • 2x PCIe 4.0 x16 (je 8 Lanes) für duale FHFL-GPU
  • 1x PCIe 3.0 x4 (1-Lane, offen)

Branchenführende Hot-Swap-Fähigkeit für NVMe/SATA

Für Echtzeit-Datenerfassung, Redundanz und bequemes Daten-Offloading bietet der VCO-6000-RPL Hot-Swap-fähige 2,5"-Speicherlaufwerke mit NVMe- oder SATA-Schnittstelle.

  • 2x herausnehmbare 2,5" U.2 NVMe-Einschübe (15 mm) unterstützen RAID 0, 1
  • 2x herausnehmbare 2,5"-SATA-Festplatteneinschübe (15 mm), unterstützt RAID 0, 1, 5, 10
  • 4x herausnehmbare 2,5"-SATA-Festplatteneinschübe (7 mm), unterstützt RAID 0, 1, 5, 10

Vielseitige Betriebssysteme für die Unternehmensverwaltung

Verwalten und erleichtern Sie die Interaktion zwischen Hardware, Softwareanwendungen und Endbenutzeranwendungen.

  • Windows 10 IoT LTSC
  • Windows 11 IoT Enterprise
  • Canonical Ubuntu/Linux

Certified by UL Solutions

Zur zusätzlichen Gewährleistung von Produktqualität und -sicherheit wurde dieser Edge-Computer mit dem UL-Zertifizierungszeichen für höchste Zuverlässigkeit beim Betrieb unter extremen industriellen Bedingungen ausgezeichnet.
• UL-gelistet (I.T.E E357184)

*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $0.00

Spezifikationen

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
- Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
- Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

Project Based
- Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
- 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W~65W)
- 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W~65W)
- 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W~65W)
System Chipset Intel® R680E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226,
2.5 GbE2: Intel I226,
Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM. Max. up to 96GB
(ECC and Non-ECC)
Graphics Intel® UHD Graphics 770/710
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DisplayPort 1.4a, Support resolution 5120 x 3200,
Up to 7680 x 4320
DVI 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200
Multiple Display Triple Display
VGA Yes (by optional split cable)
Storage
M.2 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
(PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
mSATA 1x mSATA (Shared by 1x Mini PCI Express)
SIM Socket 2x Internal SIM socket (Mini PCIE/M.2 B Key attached)
SSD/HDD 1x Internal 2.5" SATA/SSD HDD Bay (support H=9mm)
1x Removable 2.5" SATA HDD Bay (support H=7mm, Hot-swappable)
Support RAID 0, 1

Configuration Options:
• 4x Removable 2.5" SATA HDD Bay (support H=7mm, Hot-swappable, Optional) Support RAID 0, 1, 5, 10
• 2x Removable 2.5" SATA HDD Bay (support H=15mm, Hot-swappable, Optional) Support RAID 0, 1, 5, 10
• 2x Removable 2.5" U.2 NVMe Bay (support H=15mm, Hot-swappable, Optional) Support RAID 0, 1
Expansion
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA)
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
PCIe 2x PCIe x16 Slot (8-lane, Gen 4)
1x PCIe x4 (1-lane, Gen 3)
Card Dimension 310 (L) x 112 (H) mm
I/O
COM 2x RS-232/422/485 ; 4x RS-232/422/485 (internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x RJ45
Universal I/O Bracket 2x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface)
USB 4x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, Internal)
1x USB 3.2 Gen 1 header (5 Gbps, internal)
Others 4x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
1x Removable CMOS Battery (internal)
1x 6CM FAN Module (Optional)
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Optional AC/DC 24V/15A, 360W
Optional AC/DC 48V/12.5A, 600W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage • 9~48VDC
• 48VDC (For GPU Expansion)
Power Connector 5-pin Terminal Block
4-pin Terminal Block (second power supply for GPU)
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
-25°C to 60°C (65W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 3 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 20G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 177 (W) x 340 (D) x 240 (H) mm
Weights 9.7 KG
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

AI-Benchmarks

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.