RCO-6000-RPL AI Edge Industriecomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ (Serie 2)/Prozessoren der 14./13./12. Generation & R680E PCH
RCO-6000-RPL-2 AI Edge Industriecomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ (Serie 2)/Prozessoren der 14./13./12. Generation & R680E PCH, 2x PCIe
RCO-6000-RPL-2-2PWR AI Edge Industrie-Computer mit LGA 1700 für Intel® Core™ (Serie 2)/Prozessoren der 14./13./12. Generation & R680E PCH, 2x PCIe, 2x Stromeingänge
RCO-6000-RPL-2-2B15M AI Edge Industriecomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ (Serie 2)/Prozessoren der 14./13./12. Generation & R680E PCH, 2x LAN, 4x SSD, 2x PCIe
RCO-6000-RPL-2-4B7M AI Edge Industriecomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ (Serie 2)/14./13./12. Generation Prozessoren & R680E PCH, 2x LAN, 6x SSD, 2x PCIe
Industrie-PC RCO-6000-RPL-4NH AI Edge mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & R680E PCH, 4x U.2 15mm NVMe, Hardware-RAID
RCO-6000-RPL-4NS AI Edge Industrie-PC mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & R680E PCH, 4x U.2 15mm NVMe, Software-RAID
RCO-6000-RPL-8NS AI Edge Industrie-PC mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & R680E PCH, 8x U.2 7mm NVMe, Software-RAID
RCO-6000-RPL-2N-1E AI Edge Industrie-PC mit LGA 1700 für Intel® Core™ (Serie 2)/Prozessoren der 14./13./12. Generation & R680E PCH, 2 U.2 15mm NVMe-Einschübe, 1x PCIe-Erweiterung
RCO-6000-RPL-4N-1E AI Edge Industrie-PC mit LGA 1700 für Intel® Core™ Prozessoren (Serie 2)/14./13./12. Generation & R680E PCH, 4-Bay U.2 7mm NVMe, 1x PCIe, Hardware-RAID-Option

RCO-6000-RPL-2 AI Edge Industriecomputer mit LGA 1700 für Intel® Core™ (Serie 2)/Prozessoren der 14./13./12. Generation & R680E PCH, 2x PCIe

• Intel® Core™ Prozessoren (BTL, Serie 2) / 14. / 13. / 12. Generation RPL/ADL-Serie, LGA1700
• Intel® R680E Chipsatz
• 2x DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM. Max. Bis zu 96 GB
• Drei unabhängige Display-Anschlüsse: 2x DisplayPort, 1x DVI-I
• 2x Intel® 2,5 GbE mit Wake-on-LAN und PXE
• 1x Mini-PCIe-Steckplatz (volle Größe) für Kommunikations- oder Erweiterungsmodule, 2x SIM-Kartensteckplätze
• 1x 9 mm 2,5" SATA-SSD (intern), 1x 7 mm 2,5" SATA-SSD (Hot-Swap), RAID 0 und 1 werden unterstützt
• 1x M.2 (E-Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
• 1x M.2 (B-Key, 2242/3042/3052, PCIe x2, Unterstützung für AI-Module/NVMe-Speicher, PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Unterstützung für 4G/5G)
• 6x RS-232/422/485 (4x intern), 8x USB 3.2 Gen1 2
• 8x DI + 8x DO mit Isolation
• Weitbereichs-Eingangsspannung von 9 bis 48 V DC, unterstützt AT/ATX-Modus
• Breiter Betriebstemperaturbereich: -25 °C bis 70 °C
• TPM 2.0-Unterstützung
• EDGEBoost-Optionen: 1x PCIe x16 (Gen 4), 1x PCIe x1 (Gen 3) oder 1x PCIe x16 (8-Lane, Gen 4), 1x PCIe x8 (8-Lane, Gen 4)
• LGA 1700-Sockel für Intel® Core™ Prozessoren der 15./13./12. Generation
• Intel® R680E Chipsatz
• 2x DDR5 4800/5600 MHz SODIMM. Max. bis zu 96 GB
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Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Intel® Core™ Prozessor

NVMe/SATA SSDs

DDR5-RAM

PCIe 4.0-Erweiterung

KI-Beschleunigung

MIL-STD-810H Stoß- und Vibrationsprüfung

Bereit für Edge-Workloads:
Hybride P- und E-Kerne

  • Intel® Core™ Prozessoren (BTL, Serie 2) / 14. / 13. / 12. Generation RPL/ADL-Serie, LGA 1700
  • Bis zu 24 Kerne (8 P-Kerne, 16 E-Kerne)
  • Bis zu 32 Gewindegänge
  • Zusätzlicher L2- und L3-Cache

DDR5-Geschwindigkeit für volatile Arbeitslasten

  • 2x DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM
  • ECC- und Nicht-ECC-Unterstützung

EDGEBoost I/O: Flexible IoT-Konnektivität

  • Fernverwaltung
  • PoE-Unterstützung
  • M12-Anschluss
  • M.2 Leistungsbeschleunigung (5G/NVMe/KI)

EDGEBoost-Knoten: Optimierte Leistungsbeschleunigung

  • PCIe-Erweiterung
  • Dedizierte GPU-Beschleunigung
  • Hot-Swap-fähiger NVMe/SATA-Speicher

Edge-KI-Computervisions-Kraftpaket

  • PCIe Gen 4.0
  • Getestete und validierte GPU-Liste
  • Skalierbar bis zu x3 Hailo-8 KI-Module

Hot-Swap-fähige SATA-Schnittstelle mit hoher Kapazität

  • Herausnehmbarer 2,5-Zoll-SATA-SSD-Einschub

Automatisierungsbereit mit isoliertem DIO

  • On-Board DIO (8 Eingänge/8 Ausgänge, isoliert)

Zuverlässiges Fernmanagement für den 24/7-Betrieb

Die Remote-Management-Lösungen von Premio unterstützen Unternehmen bei der Überwachung, Aktualisierung, Fehlerbehebung und Wiederherstellung ihrer Edge-Geräte. Dank In-Band-Management und Out-of-Band-Recovery ermöglicht Premio skalierbare Transparenz, Fernwartung und Hardware-Steuerung.

Certified by UL Solutions

Zur zusätzlichen Gewährleistung von Produktqualität und -sicherheit wurde dieser Edge-Computer mit dem UL-Zertifizierungszeichen für höchste Zuverlässigkeit beim Betrieb unter extremen industriellen Bedingungen ausgezeichnet.
• UL-gelistet (I.T.E E357184)

Robust gebaut. Sofort einsatzbereit.

  • Breiter Betriebstemperaturbereich (-25 °C bis 70 °C)
  • Stoß- und vibrationsfest (MIL-STD-810H-konform)
  • Breiter Eingangsspannungsbereich (9~48VDC)
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $0.00

Spezifikationen

System
Processor Standard
13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S)
- Intel® Core™ i7-13700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-13500TE, 35W
12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S)
- Intel® Core™ i7-12700TE, 35W
- Intel® Core™ i5-12500TE, 35W

Project Based
- Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W)
- 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W~65W)
- 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W~65W)
- 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W~65W)
System Chipset Intel® R680E Express Chipset
LAN Chipset 2.5 GbE1: Intel I226, 2.5 GbE2: Intel I226
Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM. Max. up to 96GB (ECC and Non-ECC)
Graphics Intel® UHD Graphics 770/710
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 3x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DisplayPort 1.4a, Support resolution 5120 x 3200,
Up to 7680 x 4320
DVI 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200
VGA Yes (by optional split cable)
Multiple Display Triple Display
Storage
M.2 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
(PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
mSATA 1x mSATA (Shared by 1x Mini PCI Express)
SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIE/M.2 B Key attached)
SSD/HDD 1x 9mm 2.5" SATA HDD Bay (Internal)
1x 7mm 2.5" SATA HDD Bay (Hot-swappable)
Support RAID 0, 1
Expansion
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA)
PCIe EDGEBoost Node Options:
• 1x PCIe x16 (Gen 4), 1x PCIe x1 (Gen 3)
• 1x PCIe x16 (8-lane, Gen 4), 1x PCIe x8 (8-lane, Gen 4)
Expansion Modules 2x EDGEBoost I/O Brackets:
• 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45/M12 connector (PoE optional)
• 2-Port RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 B-Key, 2242 for AI/NVMe, 1x M.2 B-Key, 3042/3052 for 5G/AI/NVMe
• 1x M.2 M-Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for AI Module/NVMe
• 1x M.2 for 5G (B Key, PCIe x1, USB 3.0, 3042/3052), 2x SIM socket, 1x SIM switch
• 1x RJ45 port for OOB Management Module
Card Dimension 235 (L) x 112 (H) mm
I/O
Audio 1x Mic-in, 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 2x RS-232/422/485 ; 4x RS-232/422/485 (Internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket (By mini PCIe interface)
LAN 2x RJ45
USB 8x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB 2.0 (Internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes
1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
1x Removable CMOS Battery
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Optional AC/DC 24V/15A, 360W (i9 CPU/PoE)
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 5-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)
OCP (Over Current Protection)
Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W/45W CPU)
-25°C to 60°C (65W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 240 (W) x 261 (D) x 126.8 (H) mm
Weights 6.5 ~ 7.5 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

AI-Benchmarks

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.