Industriecomputer RCO-3000-CFL mit Intel® Core™ Prozessor der 9. Generation, Q370 PCH
Industriecomputer RCO-3000-CFL-2 mit Intel® Core™ Prozessor der 9. Generation, Q370 PCH, 2x PCIe-Erweiterung

Industriecomputer RCO-3000-CFL-2 mit Intel® Core™ Prozessor der 9. Generation, Q370 PCH, 2x PCIe-Erweiterung

SKU Alias: RCO-3722

• Unterstützt Intel® CFL-R S Prozessoren der 9. Generation (LGA 1151, 35 W TDP)
• 2x 260-Pin DDR4 2400/2666 MHz SODIMM, max. bis zu 64 GB
• Intel® Q370 Chipsatz
• Drei unabhängige Display-Anschlüsse: 2x DisplayPort, 1x DVI-I
• 2x Intel® GbE mit Unterstützung für Wake-on-LAN und PXE
• 2x Mini-PCIe-Steckplätze in voller Größe (gemeinsam genutzt von 1x mSATA) und 2x SIM-Kartensteckplätze
• 2x 2,5"-SATA-Festplatteneinschübe mit RAID 0-, 1- und 5-Unterstützung, 1x mSATA (gemeinsam genutzt von 1x Mini-PCIe)
• 1x M.2 (E-Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230, CNVi-Unterstützung)
• 5x RS-232/422/485 (2x intern)
• 4x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), 4x USB 2.0 (2x intern)
• 8x DI + 8x DO mit Isolation
• 9 bis 48 V DC Weitbereichs-Stromversorgung, unterstützt AT/ATX-Modus
• Breiter Betriebstemperaturbereich (-25 °C bis 60 °C)
• TPM 2.0-Unterstützung
• 2x PCIe x16 (8-Lane)
Datenblatt ansehen

Modell:

RCO-3000-CFL-2

RCO-3000-CFL

RCO-3000-CFL-2

Zertifizierungen:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Intel® Core™ Prozessor der 9. Generation

Lüfterloses Design für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Breiter Betriebstemperaturbereich von -25° bis 60°C

2 SIM-Kartensteckplätze, WLAN, Bluetooth

MIL-STD-810H 50G Schock
5 GRMS Vibration

Datensicherheit TPM 2.0 unterstützt

Klein, aber leistungsstark

7,5 Zoll breit (192 mm), 7,7 Zoll tief (197 mm) und nur 2,3 Zoll hoch (60 mm)

Hot-Swap-fähige und werkzeuglose SSD-Halterung

• 1x Hot-Swap-fähiger 2,5"-SATA-Festplatteneinschub (unterstützt H=7 mm)
• 1x interner 2,5"-SATA-Festplatteneinschub (unterstützt H=9 mm)
• Unterstützt RAID 0, 1 und 5

PCIe-Erweiterung (RCO-3000-CFL-2)

• 2x Mini-PCIe-Steckplätze in voller Größe
• 2x PCIe x16-Steckplätze (8 Lanes) für zusätzliche Erweiterungskarten.
• Kartenabmessungen: 175 (L) x 111,15 (H) mm

Modulare Tochterplatinen für mehr Flexibilität bei den Ein- und Ausgängen

Zusätzliche LAN- und USB-Anschlüsse werden ebenfalls unterstützt, wobei flexible Erweiterungsmodule Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit geringer Latenz bei der Datenübertragung für anspruchsvolle industrielle Anwendungen ermöglichen.

4x GbE-Ports mit RJ45-Anschlüssen

4x GbE-Port /M12-Anschlüsse

2x 10GbE RJ45-Anschluss

4x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse

Warum Premio?
Robust gebaut. Sofort einsatzbereit.

  • • Über 30 Jahre umfassende Designexpertise für industrielle Computerlösungen in den Bereichen x86-Rechenleistung, Speicher, umfangreiche I/O-Schnittstellen und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
  • • Globale, schlüsselfertige Fertigungs- und Supportinfrastruktur in den USA
  • • Regulatorische Prüfungen und Konformitätsprüfungen für robuste Industriecomputer
  • • Lange Produktlebenszyklen zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $1,135.00

Spezifikationen

System
Processor Support 9th Gen Intel® Core™ CFL-R S Processor (LGA 1151, 35W TDP)
- Intel® Core™ i7-9700TE, 8 Cores, 12MB cache, up to 3.8 GHz
- Intel® Core™ i5-9500TE, 6 Cores, 9MB Cache, up to 3.6 GHz
- Intel® Core™ i3-9100TE, 4 Core, 6MB Cache, 3.2 GHz
System Chipset Intel® Q370 Express Chipset
LAN Chipset GbE1: Intel I219LM (Support Wake-on-LAN and PXE)
GbE2: Intel I210-AT (Support Wake-on-LAN and PXE)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 260-Pin DDR4 2400/2666MHz SODIMM.
Max. up to 64GB (Un-buffered and Non-ECC)
Graphics Intel® UHD Graphics 610/630
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec.
System Reset
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x DisplayPort, support resolution 4096 x 2304
DVI 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200
Multiple Display Triple Display
VGA Yes (by optional split cable)
Storage
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230, Support CNVi)
mSATA 1x mSATA (shared by 1x Mini PCIe)
SIM Socket 2x External SIM socket
SSD/HDD 1x Internal 2.5" SATA HDD Bay (support H=9mm)

1x Hotswap 2.5" SATA HDD Bay (support H=7mm)

Support RAID 0, 1, 5
Expansion
Mini PCIe 2x Full-size Mini PCIe (1x Shared with mSATA)
PCIe 2x PCIe x16 (8-lane)
Expansion Modules 4-port GbE module with Intel® I350-AT4 Chipset,
RJ-45 or M12 connector

4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller

2-Port RJ45 10GbE with Intel X710-AT2 Chipset
Card Dimension 175 (L) x 111.15 (H) mm
I/O
Audio 1x Line-out
COM 3x RS-232/422/485 ; 2x RS-232/422/485 (internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x RJ45
Universal I/O Bracket 1x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface)
USB 4x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
4x USB 2.0 (2x Internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch
Operating System
Windows Windows 10
Linux Linux kernel 5.X
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W
Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection Over-Voltage Protection (OVP)
Over-Current Protection (OCP)
Reverse Polarity Protection (RPP)
Environment
Operating Temperature -25°C to 60°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C ~ 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A
EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration 5 Grms, 5 ~ 500 Hz, 0.5 hr/axis (SSD)
1 Grms, 5 ~ 500 Hz, 0.5 hr/axis (HDD)
Shock 50G, half-sine, 11 ms (SSD)
Physical
Dimensions 192 (W) x 197 (D) x 107.8 (H) mm
Weights 3.6kg - 4.3 kg
Construction Extruded aluminum with heavy duty metal
Mounting Options Wall Mounting / DIN Rail (Optional)

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm