JCO-6000-ORN-A_2EBIO Hochleistungsfähiger KI-Edge-Computer mit NVIDIA Jetson AGX Orin™, 2x EDGEBoost I/O-Unterstützung

JCO-6000-ORN-A_2EBIO Hochleistungsfähiger KI-Edge-Computer mit NVIDIA Jetson AGX Orin™, 2x EDGEBoost I/O-Unterstützung

SKU Alias: JCO-6000-ORN-A

• 8-Kern-/12-Kern-Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU
• LPDDR5 3200 MHz auf dem SOM. 32 GB/64 GB
• 1x HDMI, 3840 x 2160 @ 60 Hz
• 1x Gigabit-Ethernet, 1x 10-GbE (Wake-on-LAN und PXE)
• 2x externer SIM-Kartensteckplatz, 1x Micro-SD-Kartensteckplatz
• 1x eMMC 5.1-Speicher, 64 GB
• 1x M.2 (M-Key, 2280, PCIe x4, NVMe-Unterstützung)
• 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Typ C, 1x USB 2.0
• 8x Digital I/O + 8x Digital I/O mit Isolation
• Weitbereichs-Stromversorgung von 9 bis 48 V DC, unterstützt AT/ATX-Modus
• Breiter Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis 55 °C (60-W-CPU)
• Unterstützt GMSL 2 Quad-Port Mini FAKRA, 8 Ports 1280x720 @30FPS (optional)
• Unterstützung für bis zu 2x EDGEBoost I/O
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Modell:

JCO-6000-ORN-A_2EBIO

JCO-6000-ORN-A_2EBIO

Zertifizierungen:

NVIDIA Jetson
AWS Greengrass IoT

Robust und lüfterlos

Maximale Erweiterbarkeit

Breiter Temperaturbereich

Stoß- und Vibrationsfestigkeit

Weltklasse-Zertifizierungen

NVIDIA Jetson Orin AGX Modul

Der AGX Orin ist das Flaggschiffmodell der Jetson Orin-Reihe und wurde für anspruchsvolle KI-Anwendungen wie autonome Fahrzeuge, Robotik, industrielle Automatisierung und Videoüberwachung entwickelt. Er bietet leistungsstarke Rechenkapazitäten, die sich ideal für Anwendungen eignen, die KI-Inferenz in Echtzeit, Sensorfusion und Hochleistungsrechnen erfordern.

Jetson AGX Orin Serie
Jetson AGX Orin 64 GB Jetson AGX Orin 32 GB
KI-Leistung 275 TOPS 200 TOPS
GPU NVIDIA Ampere-Architektur-GPU mit 2048 Kernen und 64 Tensor-Kernen NVIDIA Ampere-Architektur-GPU mit 1792 Kernen und 56 Tensor-Kernen
CPU 12-Kern-Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU, 3 MB L2 + 6 MB L3 8-Kern-Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-Bit-CPU, 2 MB L2 + 4 MB L3
Leistung 15 W – 60 W 15 W – 40 W

Robust gebaut, bereit für den Einsatz

  • Breiter Betriebstemperaturbereich (-20 °C bis 55 °C)
  • Stoß- und vibrationsfest (MIL-STD-810H-konform)
  • Breiter Eingangsspannungsbereich (9~48VDC, optional 48~110VDC)
  • TPM 2.0

EDGEBoost I/O: Modulare Lösungen nach Belieben kombinieren

  • 2x EDGEBoost I/O-Module
  • Blitzschnelles USB3-Verriegelungsmodul mit 5 Gbit/s
  • Duale 10-GbE-Konnektivität
  • Problemloser RJ45/M12 PoE-Support
  • Modularer M.2 NVMe-Speicher
  • OOB-Modul für die Fernverwaltung

EBIO-4U3L-J
4x USB 3.0 mit Verriegelung

EBIO-4U3-J
4x USB 3.0

EBIO-4ETH-J
4x 1GbE RJ45 LAN

EBIO-4ETH-POE-J
4x 1GbE RJ45 LAN mit PoE-Unterstützung

EBIO-4ETH-M12-J
4x 1GbE M12 LAN

EBIO-4ETH-POE-M12-J
4x 1GbE M12 LAN mit PoE-Unterstützung

EBIO-M2MK-J
1x M.2 M-Key

EBIO-D10G-J
2x 10GbE LAN

EBIO-OOB-J
1x RJ45 OOB

Anschluss von Hochgeschwindigkeitskameras: USB 3.0, PoE und GMSL

  • 8 x GMSL-Kameras werden über Mini-Fakra-Anschlüsse unterstützt
  • USB3 Vision und PoE für verschiedene Kameratypen und Systemflexibilität

Automatisierungsbereit mit CAN, DIO und Power Ignition

  • CAN FD
  • Leistungszündungsmanagement
  • Isolierter 16-Bit-DIO (8 Eingänge/8 Ausgänge)

Jetpack 6.2 SDK-Unterstützung

Die JCO-Serie unterstützt nun vollständig das NVIDIA Jetpack 6.2 SDK und führt wichtige Verbesserungen wie den bahnbrechenden Leistungsmodus „Super“, das neueste Linux-Betriebssystem sowie verbesserte Bibliotheken, APIs und Entwicklerwerkzeuge ein, die Spitzenleistung für unternehmenskritische Anwendungen bieten.

Jenseits des Netzwerks: Out-of-Band-Management

Profitieren Sie von einfacher und zuverlässiger Fernverwaltung Ihrer Edge-Bereitstellungen rund um die Uhr, selbst wenn das Betriebssystem nicht reagiert. Mit dem Allxon Portal (einer sicheren, cloudbasierten Managementplattform von Allxon) erhalten IT-Teams Zugriff auf:

  • Dedizierter RJ45-Anschluss für sicheren Zugriff auf Hardwareebene,
  • Steuerhardware auf BIOS-Ebene für Neustarts und Fehlerbehebung
  • Systeme können auch dann remote wiederhergestellt werden, wenn das Betriebssystem oder das Hauptnetzwerk ausgefallen ist.
  • Geräte zentral in verteilten Edge-Mesh-Netzwerkumgebungen verwalten

Warum Premio? Robust gebaut. Sofort einsatzbereit.

  • Über 30 Jahre umfassende Designkompetenz für industrietaugliche Rechen-, Speicher-, umfangreiche I/O- und Hochgeschwindigkeitsverbindungen
  • Globale, schlüsselfertige Fertigungs- und Supportinfrastruktur in den USA
  • Regulatorische Prüfungen und Konformitätsprüfungen für robuste Industriecomputer
  • Lange Produktlebenszyklen zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit
*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $1,350.00

Spezifikationen

System
Processor • 64 GB, 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU (60W/275 TOPS)
• 32 GB, 8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU (40W/200 TOPS)
LAN Chipset GbE1: Marvell 88e1512 (right)
10 GbE2: Marvell AQC113(left)
System Memory AGX Orin 32 GB/64 GB LPDDR5 @ 3200 MHz on SOM
TPM TPM 2.0
Display
HDMI 1x HDMI, 3840 x 2160 @ 60Hz
Storage
eMMC 1x eMMC 5.1, 64 GB
M.2 1x M.2 (M Key, 2280, PCIe x4, Support NVMe) (Default 128GB)
SD 1x Micro SD Socket
SIM Socket 2x Micro SIM Socket (M.2 B Key attached)
Expansion
M.2 1x M.2 (B Key, 3042/3052, USB 3.2 Gen 2, Support 4G/5G Module)
1x M.2 (E Key, 2230, PCIe x1, USB 2.0, Support Wi-Fi/Bluetooth)
Expansion Modules Support EDGEBoost I/O Modules:
• 4x GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ45/M12 connector (PoE optional)
• 2x RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4x USB 3.0 Locking Type with 2x screw hole
• 4x USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 M Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for NVMe Storage
*The left EBIO Bracket on the front panel don't support PoE Module
I/O
CAN 2x CAN 2.0 B
COM 2x RS-232/422/485 (Switch by MCU)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket
GMSL Camera GMSL 2 Camera Support by 2x Quad Port Mini Fakra, supporting 8x 1280x720 @ 30 FPS (Optional)
LAN 2x RJ45
OOB 1x RJ45 (OOB Management Module, Optional, Occupied 1x EBIO Bracket and 1x COM & 1x USB Type-C Console Port)
PoE By Optional PoE Power Module, Support up to 4x RJ45/M12 LAN Module
USB 1x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB Type C (Console)
1x USB 2.0 (OS Flash)
LED LED 1 : System Status (Blue)
LED 2 : Programmable LED (Blue)
LED 3 : Programmable LED (Blue)
LED 4 : Programmable LED (Blue)
LED 5 : Programmable LED (Blue)
LED 6 : Programmable LED (Red)
Others 6x Antenna Holes
1x Power Switch, 1x Reset Switch, 1x Force Recovery Switch
1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/CAR Mode Switch
Operating System
Linux Linux Ubuntu 22.04 with JetPack 6.2
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/11.67V, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Adjustable Power Ignition Management
Power Supply Voltage DC IN 9~48V
DC IN 48~110V, Optional (occupied 1x EBIO Bracket)
12V: PoE Power Budget Supports Up to 40~60W
24V: PoE Power Budget Supports Up to 120W
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection);

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -20°C to 55°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling)
-20°C to 50°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling, With PoE/10G/4U3V Module, full CPU+GPU stressing)
with 0.6 m/s airflow
Storage Temperature -40°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A, UL 62368-1 , E-Mark, EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration IEC60068-2-64:2008
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Shock IEC60068-2-27:2008
With SSD: 50G half-sin 11ms
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Package Drop Test: ISTA 2A
Physical
Dimensions 270 (W) x 190 (D) x 95 (H) mm
Weights 6~7 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

Mechanisches Layout

EDGEBoost I/O Expansion

Abmessungen

Einheit:mm