BCO-1000-ADLN_2L Lüfterloser Mini-Computer mit Intel® IoTG N97 Prozessor der 12. Generation, 1x DP, 1x HDMI, 2x COM, 2x LAN, 1x 2,5"-Laufwerksschacht
BCO-1000-ADLN-B_3L Lüfterloser Mini-Computer mit Intel® IoTG N97/Intel® Atom® x7835RE Prozessoren, 1x DP, 1x HDMI, 2x COM, 3x LAN, 1x 2,5"-Laufwerksschacht

BCO-1000-ADLN-B_3L Lüfterloser Mini-Computer mit Intel® IoTG N97/Intel® Atom® x7835RE Prozessoren, 1x DP, 1x HDMI, 2x COM, 3x LAN, 1x 2,5"-Laufwerksschacht

SKU Alias: BCO-1000-ADLN-B

• Unterstützt Intel® IoTG Alder Lake-N N97/Intel® Atom® x7835RE der 12. Generation
• DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM, max. 32 GB
• Zwei unabhängige Display-Anschlüsse über 1x DisplayPort und 1x HDMI
• 3x Intel® I225-V 2,5-GbE-LAN-Anschlüsse
• 1x 2,5"-Laufwerksschacht
• 1x M.2 B-Key (Standard: 128 GB SSD)
• 1x Dual-SIM-Steckplatz
• 2x COM, 2x USB 3.2 Gen 2, 2x USB 2.0
• Weitbereichs-Stromversorgung (12–36 V DC), unterstützt AT/ATX-Modus
• Breiter Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 50 °C
• TPM 2.0-Unterstützung
• CE, FCC Klasse A, UL 62368 Ed. 3
Datenblatt ansehen

Modell:

BCO-1000-ADLN-B_3L

BCO-1000-ADLN_2L

BCO-1000-ADLN-B_3L

Zertifizierungen:

Intel Partner

Lüfterloses Design

Umfangreiche Ein-/Ausgänge

Breiter Temperaturbereich

Stoß- und Vibrationsfestigkeit

TPM 2.0-Sicherheit

Intel® NUC-Alternative

Intel Alder Lake-N & Atom Prozessor

  • Intel Alder Lake N97 oder Atom x7835RE Prozessoren (12W TDP)
  • Bis zu 4 oder 8 Effizienzkerne
  • Maximale Turbo-Frequenz: 3,6 GHz
  • 6 MB Intel Smart Cache

Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speicher

  • DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM
  • Bis zu 32 GB
  • 1,1 V Leistungsspannung Wirkungsgrad

Ultrakompakte Bauform

Mit Abmessungen von 192 x 140 x 68 mm ermöglicht der BCO-1000-ADLN eine nahtlose Integration auch in Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen.

Umfassende IIoT-Konnektivität

Umfangreiche Onboard-I/O-Schnittstellen ermöglichen die nahtlose Integration mit einer Vielzahl von IoT-Sensoren und -Geräten.

BCO-1000-ADLN_2L

BCO-1000-ADLN-B_3L

Industriequalität

  • Lüfterloses, semi-robustes Design
  • Breiter Betriebstemperaturbereich: 0 °C–50 °C
  • MIL-STD-810H Stoß- und Vibrationsnorm
  • Breiter Eingangsspannungsbereich: 9–36 V DC

Flexible Montageoptionen

Der BCO-1000-ADLN unterstützt zwei standardisierte industrielle Montagekonfigurationen: Wandmontage und optionale DIN-Schienenmontage. Dies bietet erhöhte Flexibilität in vielen Anwendungen, in denen der Platz extrem begrenzt sein kann.

Wandmontage

DIN-Schienenmontage

*Nur Basispreis; das Vertriebsteam prüft die Komponentenkonfiguration und den Preis.
*Ab: $675.00

Spezifikationen

System
Processor • 12th Gen Intel® IoTG Alder Lake-N Processor N97,4 cores, 12W
• Intel Atom® x7835RE Processor, 8 cores, 12W
System Chipset SoC integrated
LAN Chipset 2x Intel® I225-V 2.5GbE LAN
1x Intel® I225-V 2.5GbE LAN (Co-lay I226-LM Support TSN, not verified in NPI)
Audio Codec Realtek ALC897
System Memory DDR5 4800/5600 MT/s SO-DIMM. Max. 32GB
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI UEFI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 1x DisplayPort 1.4a
Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI 1x HDMI 1.4b
Max Resolution 3840 x 2160 @30Hz
Multiple Display 2x Independent Displays
Storage
M.2 B-Key 1x M.2 B-Key slot (2242/2280/3042)
• Supports 1x PCIe x1 SATA signal, (Default 128GB SSD)
• Supports B+M Key SSD
SATA 1x Internal 2.5" SATA SSD Bay (7mm or 9mm)
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B Key (2242/3042, SATA/PCIe x1/USB3.0, support LTE/4G/5G/Storage Module)
M.2 E-Key 1x M.2 E Key (2230, PCIe x1 & USB 2.0, support Wi-Fi & BT)
Network Modules Optional Through M.2 B-Key:
• Support B+M Key PCIe x1 Module for 4G/LTE
• 1x Dual SIM Socket (SIM1/SIM2 on the M.2 B Key slot)
I/O
Audio Line-in/Line-out/Mic-in
COM 2x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232
GPIO 1x 8 GPIO
LAN 3x RJ45 (2.5GbE)
USB 2x USB 3.2 Gen1
2x USB 2.0 Type-A
Others • 5x Antenna Holes
• 1x Power button
• 1x HD LED
• 1x Power LED
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux Kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 12V/5A, 60W
Power Mode AT, ATX
(Default ATX)
Power Supply Voltage 12~36VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Environment
Operating Temperature 0°C to 50°C (12W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions (WxDxH) 192 x 140 x 68mm
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting
DIN-Rail Mounting (Optional)

Mechanisches Layout

Abmessungen

Einheit:mm

AI-Benchmarks

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.