Ordenador industrial RCO-6000-RPL AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2) de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación y PCH R680E
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-2 AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2)/14.ª/13.ª/12.ª generación y PCH R680E, 2x PCIe
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-2-2PWR AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2)/14.ª/13.ª/12.ª generación y PCH R680E, 2x PCIe, 2x entrada de alimentación
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-2-2B15M AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2)/14.ª/13.ª/12.ª generación y PCH R680E, 2 puertos LAN, 4 SSD, 2 PCIe
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-2-4B7M AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2)/14.ª/13.ª/12.ª generación y PCH R680E, 2x LAN, 6x SSD, 2x PCIe
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-4NH AI Edge con zócalo LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2) de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación y PCH R680E, 4 unidades U.2 NVMe de 15 mm y RAID por hardware.
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-4NS AI Edge con zócalo LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2) de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación y PCH R680E, 4 unidades U.2 NVMe de 15 mm y RAID por software.
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-8NS AI Edge con zócalo LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2) de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación y PCH R680E, 8 unidades U.2 NVMe de 7 mm y RAID por software.
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-2N-1E AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2)/14.ª/13.ª/12.ª generación y PCH R680E, 2 bahías U.2 de 15 mm NVMe, 1 expansión PCIe.
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-4N-1E AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2)/14.ª/13.ª/12.ª generación y PCH R680E, 4 bahías U.2 de 7 mm NVMe, 1x PCIe, opción RAID por hardware.
Ordenador industrial RCO-6000-RPL-2N-1E AI Edge con LGA 1700 para procesadores Intel® Core™ (Serie 2)/14.ª/13.ª/12.ª generación y PCH R680E, 2 bahías U.2 de 15 mm NVMe, 1 expansión PCIe.
• Procesadores Intel® Core™ (BTL, Serie 2) / 14.ª / 13.ª / 12.ª generación RPL/ADL, LGA1700
• Chipset Intel® R680E
• 2 módulos SODIMM DDR5 de 4800/5600 MT/s. Máx. Hasta 96 GB
• 3 pantallas independientes: 1 DVI-I, 2 DisplayPort
• 2 puertos Intel® 2.5 GbE compatibles con Wake-on-LAN y PXE
• 1 PCIe x16 (8 carriles) para GPU dedicada
• 1 Mini PCIe de tamaño completo para comunicación o módulos de expansión, 2 ranuras para SIM
• 2 SSD NVMe de 15 mm intercambiables en caliente, compatibles con RAID 0 y 1
• 1 SSD SATA de 2,5" de 9 mm (interno), 1 SSD SATA de 2,5" de 7 mm (intercambiable en caliente)
• 1 M.2 (clave E, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
• 1 M.2 (clave B, 2242/3042/3052, PCIe x2, compatible con módulo de IA/almacenamiento NVMe, PCIe x1 y USB 3.2 Gen1) Compatible con 4G/5G
• 6 puertos RS-232/422/485 (4 internos), 8 puertos USB 3.2 Gen 2, 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (interno)
• Entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 48 V CC, compatible con modo AT/ATX
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento: de -25 °C a 45 °C
• Compatible con TPM 2.0
• Chipset Intel® R680E
• 2 módulos SODIMM DDR5 de 4800/5600 MT/s. Máx. Hasta 96 GB
• 3 pantallas independientes: 1 DVI-I, 2 DisplayPort
• 2 puertos Intel® 2.5 GbE compatibles con Wake-on-LAN y PXE
• 1 PCIe x16 (8 carriles) para GPU dedicada
• 1 Mini PCIe de tamaño completo para comunicación o módulos de expansión, 2 ranuras para SIM
• 2 SSD NVMe de 15 mm intercambiables en caliente, compatibles con RAID 0 y 1
• 1 SSD SATA de 2,5" de 9 mm (interno), 1 SSD SATA de 2,5" de 7 mm (intercambiable en caliente)
• 1 M.2 (clave E, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
• 1 M.2 (clave B, 2242/3042/3052, PCIe x2, compatible con módulo de IA/almacenamiento NVMe, PCIe x1 y USB 3.2 Gen1) Compatible con 4G/5G
• 6 puertos RS-232/422/485 (4 internos), 8 puertos USB 3.2 Gen 2, 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (interno)
• Entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 48 V CC, compatible con modo AT/ATX
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento: de -25 °C a 45 °C
• Compatible con TPM 2.0
Modelo:
RCO-6000-RPL-2N-1ECertificaciones:
Especificaciones
| System | |
|---|---|
| Processor | Standard 13th Gen Intel® Core™ Processors (Raptor Lake-S) - Intel® Core™ i7-13700TE, 35W - Intel® Core™ i5-13500TE, 35W 12th Gen Intel® Core™ Processors (Alder Lake-S) - Intel® Core™ i7-12700TE, 35W - Intel® Core™ i5-12500TE, 35W Project Based - Intel® Core™ 3 / 5 / 7 (Series 2, Bartlett Lake-S, 45W) - 14th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S Refresh, 35W~65W) - 13th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake-S, 35W~65W) - 12th Gen Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 (Alder Lake-S, 35W~65W) |
| System Chipset | Intel® R680E Express Chipset |
| LAN Chipset | 2.5 GbE1: Intel I226, 2.5 GbE2: Intel I226 Support Wake-on-LAN and PXE, Support TSN |
| Audio Codec | Realtek ALC888S |
| System Memory | 2x 262-Pin DDR5 4800/5600 MT/s SODIMM. Max. up to 96GB (ECC and Non-ECC) |
| Graphics | Intel® UHD Graphics 770/710 |
| BIOS | AMI 256Mbit SPI BIOS |
| Watchdog | Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset |
| AI Accelerator | Supports 3x Hailo-8™ modules |
| TPM | TPM 2.0 |
| Display | |
| Display Port | 2x DisplayPort 1.4a, Support resolution 5120 x 3200, Up to 7680 x 4320 |
| DVI | 1x DVI-I, support resolution 1920 x 1200 |
| Multiple Display | Triple Display |
| Storage | |
| M.2 | 1x M.2 B Key, 2242/3042/3052 (PCIe x2, Support AI Module/NVMe Storage) (PCIe x1 & USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G) |
| mSATA | 1x mSATA (Shared by 1x Mini PCI Express) |
| NVMe | 1x Removable Cannister Brick with 2.5" 2 Bay U.2 NVMe SSD (Support H=15mm) |
| SIM Socket | 2x External SIM socket (Mini PCIE/M.2 B Key attached) |
| SSD/HDD | 1x 9mm 2.5" SATA HDD Bay (Internal) 1x 7mm 2.5" SATA HDD Bay (Hot-swappable) 2x 15mm 2.5" NVMe SSD Bay (Hot-swappable) Support RAID 0, 1 |
| Expansion | |
| M.2 | 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230) |
| Mini PCIe | 1x Full-size Mini PCIe (1x shared by 1x mSATA) |
| PCIe | 1x PCIe x16 (8-lane, Gen 3) 1x PCIe x4 (1-lane, Gen 3) |
| Expansion Modules | 2x EDGEBoost I/O Brackets: • 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45/M12 connector (PoE optional) • 2-Port RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset • 4-Port USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth) • 1x M.2 B-Key, 2242 for AI/NVMe, 1x M.2 B-Key, 3042/3052 for 5G/AI/NVMe • 1x M.2 M-Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for AI Module/NVMe • 1x M.2 for 5G (B Key, PCIe x1, USB 3.0, 3042/3052), 2x SIM socket, 1x SIM switch • 1x RJ45 port for OOB Management Module |
| I/O | |
| Audio | 1x Mic-in, 1x Line-out |
| CAN | 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header |
| COM | 2x RS-232/422/485 ; 4x RS-232/422/485 (Internal) |
| DIO | 8 in / 8 out (Isolated) |
| EDGEBoost I/O Bracket | 2x EDGEBoost I/O Bracket (By mini PCIe interface) |
| LAN | 2x RJ45 |
| USB | 8x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) 1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, 1x Internal), 2x USB 2.0 (Internal) |
| Others | 5x WiFi Antenna Holes 1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off 1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch 1x Removable CMOS Battery |
| Operating System | |
| Windows | Windows 10/11 |
| Linux | Linux kernel |
| Power | |
| Power Adapter | Optional AC/DC 24V/11.67A, 280W Optional AC/DC 24V/15A, 360W (i9 CPU/GPU/Card Expansion) |
| Power Mode | AT, ATX |
| Power Ignition Sensing | Power Ignition Management |
| Power Supply Voltage | 9~48VDC 12~48VDC for NVMe/GPU EDGEboost Node |
| Power Connector | 5-pin Terminal Block 4-pin Terminal Block for GPU and NVMe EDGEBoost Node (12V requires 4-pin terminal block) |
| Power Protection | OVP (Over Voltage Protection) OCP (Over Current Protection) Reverse Protection |
| Environment | |
| Operating Temperature | -25°C to 45°C (35W~65W CPU, with GPU) |
| Storage Temperature | -30°C to 85°C |
| Relative Humidity | 10% to 95% (non-condensing) |
| Certification | UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A |
| Vibration | With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis) With SSD: 3 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis) |
| Shock | With SSD: 20G half-sin 11ms |
| Physical | |
| Dimensions | 240 (W) x 261 (D) x 166.9 (H) mm |
| Weights | 11 ~ 12 kg |
| Construction | Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal |
| Mounting Options | Wall Mounting |
Recursos
| Datasheet |
DS_RCO-6000-RPL-2N-1E_Premio.pdf
|
| Modules |
Hailo-8 M.2 Key M ET Datasheet Rev2.2.pdf
Hailo-8 M.2 Key B_M Datasheet Rev1.1.pdf |
| Product Brief |
PB_RCO-6000-RPL.pdf
|
| Quick Start Guide |
Out-Of-Band Quick Start Guide.pdf
|
| User's Manual |
UM_RCO-6000-RPL.pdf
|
Resultados de IA
Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)
Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to
build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.