Ordenador de formato pequeño RCO-3000-CML con zócalo LGA 1200 para procesadores Intel de 10.ª generación y PCH Q470E.

Ordenador de formato pequeño RCO-3000-CML con zócalo LGA 1200 para procesadores Intel de 10.ª generación y PCH Q470E.

• Compatible con procesadores Intel® CML S de 10.ª generación (LGA 1200, 35 W TDP)
• Chipset Intel® Q470E Express
• Triple pantalla independiente mediante 3 puertos DisplayPort
• 2 puertos Intel® GbE compatibles con Wake-on-LAN y PXE
• 1 ranura Mini PCIe de tamaño completo y 2 ranuras para SIM externas
• 2 bahías para discos duros SATA de 2,5" (1 interna) y 1 mSATA, con soporte para RAID 0, 1 y 5
• 1 ranura M.2 (clave E, PCIe x1, USB 2.0, 2230)
• 1 ranura M.2 (clave B, 2242/3042/3052, compatible con NVMe/5G/AI)
• 5 puertos RS-232/422/485 (2 internos)
• 6 puertos USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), 1 puerto USB 3.2 Gen 2 1 (interno)
• 8 entradas digitales (DI) + 8 salidas digitales (DO) con aislamiento
• Entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 48 V CC, compatible con modo AT/ATX
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento (-25 °C a 70 °C)
• Compatible con TPM 2.0
• Preparado para IA en el borde con Hailo-8™ (26 TOPS / 2,5 W)
• Certificación UL
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Modelo:

RCO-3000-CML

RCO-3000-CML

Certificaciones:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Procesador Intel® Core™ de 10.ª generación

Diseño sin ventilador para mayor durabilidad y fiabilidad.

Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -25 °C a 70 °C.

2 ranuras para tarjetas SIM, Wifi, Bluetooth

Resistencia a impactos MIL-STD-810H de 50G
Vibración de 5 GRMS

Seguridad de datos compatible con TPM 2.0

Potentes procesadores multinúcleo

El ordenador industrial RCO-3000-CML SFF ofrece hasta 10 núcleos de potencia de cálculo con un bajo consumo energético (TDP) para permitir cargas de trabajo industriales pesadas.

  • Procesador Intel® Core™ de 10.ª generación (TDP de 35 W)
  • Hasta diez núcleos con tecnología Hyper-Threading
  • Gráficos Intel® UHD 630

EDGEBoost I/O - Tarjetas hijas modulares

Aproveche los módulos de E/S EDGEBoost de Premio para habilitar la expansión modular de alta velocidad plug and play, lo que proporciona mayor flexibilidad, conectividad, integración y automatización.

4 conectores RJ45 para puertos Gigabit Ethernet/PoE

4 conectores M12 para puertos GbE/PoE

Conector RJ45 de 2 puertos 10GbE

4 puertos USB 3.2 Gen 1

5G, IA perimetral y almacenamiento NVMe

IA perimetral y almacenamiento NVMe

Preparado para la IA de borde

Habilite las capacidades de IA en el borde con la tarjeta hija de E/S modular EDGEBoost de RCO-3000-CML o la ranura M.2 integrada para consolidar las tareas de aprendizaje automático e inferencia de IA que consumen muchos recursos con un acelerador de IA.

  • Soportes:
  • • Ranura PCIe m.2 integrada (1 procesador de IA Hailo-8™)
  • • Módulo de E/S EDGEBoost (x2 procesadores de IA Hailo-8™)

Listo para la consolidación de la carga de trabajo

  • GPIO aislado para disparadores de automatización
  • Entradas y salidas digitales y analógicas en USB de alta velocidad y analógicas serie.
  • Gestión de encendido de potencia para el transporte inteligente y dentro del vehículo.

Bus CAN integrado para telemática vehicular

El RCO-3000-CML admite una función de bus CAN de doble canal integrada que permite al ordenador aprovechar los datos telemáticos del vehículo para sistemas de transporte inteligentes, gestión de flotas, análisis de procesos y optimización del sistema.

Bandeja para SSD intercambiable en caliente y sin herramientas

  • 1 bahía para disco duro SATA de 2,5" con intercambio en caliente (soporta una altura de 7 mm)
  • 1 bahía interna para disco duro SATA de 2,5" (soporta una altura de 9 mm)
  • Compatible con RAID 0, 1 y 5.

Conectividad inalámbrica

  • Ranuras para doble SIM para conectividad 5G y 4G/LTE
  • Wi-Fi
  • Bluetooth

Certified by UL Solutions

Para mayor tranquilidad en cuanto a la calidad y seguridad del producto, este ordenador de borde ha obtenido la certificación UL, que garantiza la máxima fiabilidad en entornos industriales extremos.
• Certificado UL (I.T.E E357184)

Diseñado para ser resistente. Diseñado para estar listo.

Una arquitectura de diseño robusta protege el ordenador SFF en los entornos más hostiles, remotos y dinámicos.

  • Refrigeración pasiva sin ventilador para eliminar puntos de fallo
  • Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -25 °C a 70 °C.
  • Resistencia a golpes de 50G y a vibraciones de 5Grms.
  • Voltaje de entrada amplio de 9 a 48 VCC
  • TPM 2.0 permite la protección mediante contraseña, la autenticación de dispositivos y una ciberseguridad preparada para el futuro.
*Precios solo para el modelo básico; el equipo de ventas revisará la configuración de los componentes y el precio.
*A partir de: $1,104.00

Especificaciones

System
Processor Support 10th Gen Intel® CML S Processor (LGA 1200, 35W TDP)
- Intel® Core™ i9-10900TE, 10 Cores, 20MB Cache, up to 4.5 GHz
- Intel® Core™ i7-10700TE, 8 Cores, 16MB cache, up to 4.4 GHz
- Intel® Core™ i5-10500TE, 6 Core, 12MB Cache, 3.7 GHz
- Intel® Core™ i3-10100TE, 4 Cores, 9MB Cache, up to 3.6 GHz
System Chipset Intel® Q470E Express Chipset
LAN Chipset GbE1: Intel I219 (Support Wake-on-LAN and PXE)

2.5 GbE2: Intel I225 (Support Wake-on-LAN and PXE)
Audio Codec Realtek ALC888S
System Memory 2x 260-Pin DDR4 2666/2933MHz SODIMM.
Max. up to 64GB
BIOS AMI 256Mbit SPI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 3x Hailo-8™ modules
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 3x DisplayPort 1.4a, support resolution 4096 x 2304

(1x DP Port Co-layout HDMI Connector)
HDMI Yes, Shared by 1x DP port
Multiple Display Triple Display
Storage
mSATA 1x mSATA
SIM Socket 2x External SIM socket (Mini PCIe attached)
SSD/HDD 1x Internal 2.5" SATA HDD Bay (support H=9mm)

1x Removable 2.5" SATA HDD Bay (support H=7mm, hot-swappable)

Support RAID 0, 1, 5
Expansion
M.2 1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230),
1x M.2 B Key, 2242/3042/3052
(PCIex2, Support AI Module/NVMe Storage)
(PCIex1&USB 3.2 Gen1, Support 4G/5G)
Mini PCIe 1x Full-size Mini PCIe
Expansion Modules Occupied One Universal I/O Slot:
• 4-port GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ-45 or M12 connector (PoE optional)
• 2-Port 10GbE RJ45 with Intel X710 Chipset
• 4-Port USB with Renesas uPD720201K8 host controller (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 M-Key (PCIe x4 Lane, 2242/2260) for NVMe/AI Module
• 2x M.2 B-Key 2242/3042/3052:
- 2x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module
- 1x M.2 (PCIe x2 Lane) for NVMe/AI Module and 1x M.2 (PCIe x1 Lane + USB 3.2 Gen 1) for 4G/5G Module, 1x External SIM socket (M.2 attached)
I/O
Audio 1x Line-out
CAN 2x CAN 2.0 A/B 2-pin Internal header
COM 3x RS-232/422/485 ; 2x RS-232/422/485 (internal)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 2x RJ45
Universal I/O Bracket 1x Universal I/O Bracket (By mini PCIe interface)
USB 6x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)

1x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps, internal)
1x USB 2.0 (internal)
Others 5x WiFi Antenna Holes

1x Power Switch, 1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off

1x PC/Car Mode Switch, 1x Delay Time Switch

1x CMOS Battery

1x 4-Pin FAN Connector
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W

Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Power Ignition Management
Power Supply Voltage 9~48VDC
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection)

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -25°C to 70°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C ~ 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A,

EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration With HDD: 1 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions 192 (W) x 227 (D) x 60.3 (H) mm
Weights 3.3kg - 4.1 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting

Diseño mecánico

Dimensiones

Unidad:mm