Ordenador de formato pequeño BCO-3000-RPL con procesador Intel® IoTG de 12.ª/13.ª generación, 2 puertos DP, 1 puerto HDMI, 2 puertos COM y 3 puertos LAN.

Ordenador de formato pequeño BCO-3000-RPL con procesador Intel® IoTG de 12.ª/13.ª generación, 2 puertos DP, 1 puerto HDMI, 2 puertos COM y 3 puertos LAN.

• Compatible con procesadores Intel® IoTG Core i9/i7/i5/i3 de 12.ª/13.ª generación, Pentium y Celeron (solo 35 W)
• 2 ranuras DDR4 SODIMM. Hasta 64 GB (predeterminado: 8 GB)
• 2 puertos DisplayPort, 1 puerto HDMI, triple pantalla independiente
• 3 puertos LAN de 2,5 GbE
• 1 ranura M.2 M-Key (predeterminado: SSD de 128 GB), 1 ranura M.2 E-Key, 1 ranura M.2 B-Key
• 4 puertos COM, 6 puertos USB 3.2 Gen 2, 2 puertos USB 3.2 Gen 1, 2 puertos USB 2.0
• Entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 36 V CC compatible con modo AT/ATX
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento de 0 °C a 50 °C (CPU de 35 W)
• Compatible con TPM 2.0
• Certificaciones: CE, FCC Clase A, UL 62368 Ed. 3
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Modelo:

BCO-3000-RPL

BCO-3000-RPL

Certificaciones:

Intel Partner
AWS Greengrass IoT

Diseño sin ventilador

Conectividad centrada en IoT

Amplio rango de temperatura de funcionamiento

Resistencia a golpes y vibraciones

Seguridad TPM 2.0

Procesamiento potente y multinúcleo

Aunque de tamaño reducido, el BCO-3000-RPL amplía los límites del rendimiento en entornos de borde gracias a su compatibilidad con procesadores tipo socket. Aprovecha una arquitectura de núcleo híbrido con núcleos de alto rendimiento y eficiencia para optimizar las cargas de trabajo que consumen muchos recursos en el borde de la red.

  • Hasta 24 núcleos: 8 núcleos P, 16 núcleos E.
  • Hasta 32 hilos
  • Caché L2 y L3 incrementada
  • Procesadores TE (Power-Optimized Embedded) de 35 W

Formato compacto para un equilibrio entre potencia y rendimiento.

El BCO-3000-RPL mide 192 mm x 240 mm x 69 mm (ancho x profundidad x alto), lo que permite mantener el tamaño más compacto para aplicaciones con espacio limitado.

Conectividad rica centrada en IIoT

El BCO-3000-RPL cuenta con una amplia conectividad para consolidar y admitir diversos tipos de dispositivos IoT. Desde puertos COM tradicionales hasta USB 3.2 de alta velocidad, está diseñado específicamente para proporcionar conectividad centrada en IoT para aplicaciones de implementación industrial.

Preparado para la IA de borde

Habilite capacidades de inferencia de IA en tiempo real con TPU compatible con BCO-3000-RPL. El acelerador de IA Hailo-8 M.2 ofrece un rendimiento de IA ligero para ejecutar inferencias locales, manteniendo un formato ultracompacto y un consumo mínimo de energía.

Diseño de grado industrial

El BCO-3000-RPL está diseñado específicamente para soportar entornos y condiciones industriales adversas, garantizando así su fiabilidad operativa.

  • Diseño semirresistente sin ventilador
  • Amplio rango de temperatura de funcionamiento: de 0 °C a 50 °C.
  • Resistente a golpes y vibraciones (cumple con la norma MIL-STD-810H)
  • Amplio rango de alimentación: de 9 a 36 V CC

Capacidades de montaje flexibles

El BCO-3000-RPL admite dos configuraciones de montaje industrial estandarizadas: montaje en pared y montaje opcional en riel DIN. Esto proporciona mayor flexibilidad en numerosas aplicaciones donde el espacio es extremadamente limitado.

Montaje en pared

Montaje en riel DIN

*Precios solo para el modelo básico; el equipo de ventas revisará la configuración de los componentes y el precio.
*A partir de: $862.00

Especificaciones

System
Processor Intel® IOTG:
• 12th/13th Gen Intel® Core™ Processor i9/i7/i5/i3, Pentium, Celeron (35W only)
System Chipset Intel® Q670E Express Chipset
LAN Chipset Intel® I226LM PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Intel® I226V PCIe 2.5GbE LAN
Audio Codec Realtek ALC897
System Memory 2x DDR4 3200MT/s SODIMM. Max. up to 64 GB (Default: 8GB)
Graphics Intel® UHD Graphics
BIOS AMI UEFI BIOS
Watchdog Software Programmable Supports 1~255 sec. System Reset
AI Accelerator Supports 1x Hailo-8™ module through M.2 B-Key
TPM TPM 2.0
Display
Display Port 2x Dual Mode DisplayPort 1.4a
Max Resolution 4096 x 2304 @60Hz
HDMI 1x HDMI 1.4b
Max Resolution 4096 x 2304 @24Hz
Multiple Display 3x Independent Displays
Storage
M.2 M-Key 1x M.2 M-key Type (2242/2280):
• Support 1x PCIe x4 Gen 3 NVMe SSD From PCH (Default 128GB SSD)
• Support B+M Key, AI/Storage Module
Expansion
M.2 B-Key 1x M.2 B-key ( 3042)
• Support 1x Nano SIM Holder
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB 2.0, 5G/4G/LTE Module
M.2 E-Key 1x M.2 E-key (2230)
• Support 1x PCIe x1, 1x USB 2.0; Support CNVi
• Devices Supported: Intel® AX210 Wi-Fi 6E & BT-5.1 (vPro Supported)
Network Modules Optional Through M.2 B-Key:
• 5G/4G/LTE Module
I/O
Audio Line-out/Mic-in
COM 4x DB9
COM1: RS232/422/485
COM2: RS232/422/485
COM3: RS232
COM4: RS232
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
LAN 3x RJ45 (2.5GbE)
USB 6x USB 3.2 Gen2
2x USB 3.2 Gen1
2x USB 2.0 Type-A
Others • 5x Antenna Holes
• 1x Power button
• 1x HD LED
• 1x Power LED
Operating System
Windows Windows 10/11
Linux Linux Kernel
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Power Mode AT, ATX
(Default ATX)
Power Supply Voltage 9~36VDC
Power Connector 4-pin Terminal Block
Environment
Operating Temperature 0°C to 50°C (35W CPU)
Storage Temperature -30°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class A
Vibration With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Shock With SSD: 50G half-sin 11ms
Physical
Dimensions (WxDxH) 192 x 240 x 69mm
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting
DIN-Rail Mounting (Optional)

Diseño mecánico

Dimensiones

Unidad:mm

Resultados de IA

Intel® Edge Software Device Qualification (ESDQ)

Type
Use Case
Link
Metro AI Suite is an application framework with libraries, tools, and reference implement ations to build AI solutions in the Video Safety and Security, Transportation, and Government Edge markets.