Serie RPL: Componentes básicos para la robustez
La serie RPL, compuesta por una selección de módulos de computación perimetral impulsados por procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación, ofrece un procesamiento nativo perimetral excepcional, conectividad de E/S de alta velocidad y fiabilidad de grado industrial en entornos perimetrales exigentes.
Procesador Intel® Core™ de 12.ª/13.ª generación
Compatibilidad con GPU dedicada
Expansión PCIe 4.0/5.0
Resistencia de grado industrial
Conectividad de E/S centrada en IIoT
Rendimiento mejorado de IA en el borde con procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación.
La serie RPL está equipada con procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación que utilizan una arquitectura de núcleo híbrida P&E para optimizar el rendimiento y la eficiencia. Gracias a los modelos TE de Intel, la serie RPL mantiene una baja eficiencia energética y contará con el soporte de la hoja de ruta de Intel para sistemas embebidos.
24 núcleos
Arquitectura híbrida
32 Hilos
Rendimiento
15 años
Ciclo de vida del soporte
Ordenadores perimetrales específicos para implementaciones perimetrales específicas
Desde placas industriales hasta sistemas totalmente reforzados, la serie RPL se adapta a una amplia gama de aplicaciones de implementación en el borde de la red. Cada solución industrial de borde de la serie RPL está diseñada para satisfacer las necesidades específicas de los sectores verticales de la Industria 4.0.
Serie RCO-6000-RPL: Computadora perimetral robusta de alto rendimiento
Compatibilidad con GPU de perfil bajo
Para maximizar el rendimiento y la durabilidad, el RCO-6000-RPL aprovecha los procesadores Intel Core TE de 13.ª generación para optimizar las cargas de trabajo de IA de alto rendimiento en el borde de la red. Utiliza tecnologías EDGEBoost para brindar una flexibilidad y configurabilidad impecables, ofreciendo así una solución totalmente optimizada.
Características principales:
- Memoria DDR5
- PCIe 4.0 (compatibilidad con GPU de perfil bajo)
- Tecnologías modulares EDGEBoost
Aplicaciones clave:
- Conteo de personas y vehículos
- Análisis del flujo de tráfico
- Entrega de media milla
Computadora de formato pequeño de la serie RCO-3000
Equilibrio de gama media en rendimiento y tamaño.
La serie RCO-3000 ofrece un equilibrio perfecto entre rendimiento, conectividad y tamaño. Combina una amplia conectividad IoT integrada, durabilidad de grado industrial, escalabilidad EBIO e incorpora una potente CPU tipo socket en un formato compacto. La serie RCO-3000 destaca en aplicaciones de seguridad y vigilancia inteligentes, automatización industrial y gestión de desastres.
Características principales:
- Rendimiento de tipo socket en SFF
- Aceleración M.2
- Conectividad IoT avanzada
- Bahía para SSD de intercambio en caliente
- E/S modulares EDGEBoost
Aplicaciones clave:
- Control de fabricación
- Vehículos guiados automáticamente (AGV) industriales/Automatización móvil de riesgos (AMR)
- Vigilancia de desastres y emergencias
Serie BCO-6000-RPL: Computadora industrial de alto rendimiento
Compatibilidad con GPU de perfil bajo
Gracias a los procesadores Intel TE de 13.ª generación, el BCO-6000-RPL ofrece un alto rendimiento para cargas de trabajo de IA e IoT en tiempo real en el borde de la red. La expansión PCIe de cuarta generación adicional acelera el rendimiento en el borde de la red mediante la integración de GPU.
Características principales:
- Expansión PCIe 4.0 (compatibilidad con GPU de perfil bajo)
- Entradas/salidas ricas y de alta velocidad
- Preparado para la IA de borde
Aplicaciones clave:
- Automatización industrial y robótica
- IA de borde resistente
- Puerta de enlace IIoT
Serie BCO-3000-RPL: Computadora industrial de formato pequeño
Diseño compacto con rendimiento de tipo socket, amplia conectividad IoT y gran fiabilidad. El BCO-3000-RPL es un ordenador industrial de formato reducido que ofrece el rendimiento energético necesario para cargas de trabajo en tiempo real.
Características principales:
- Diseño de factor de forma pequeño
- Entradas/salidas ricas y de alta velocidad
- Preparado para la IA de borde
Aplicaciones clave:
- Automatización industrial y robótica
- IA de borde resistente
- Puerta de enlace IIoT
Serie BCO-1000-ADLN: Mini computadora industrial sin ventilador
Ultracompacto y de bajo consumo para una potencia de procesamiento y eficiencia optimizadas. El BCO-1000-ADLN es la alternativa industrial al Intel NUC, con un diseño semirresistente y sin ventilador para una mayor durabilidad en sistemas integrados.
Características principales:
- Factor de forma ultracompacto
- Alternativa a Intel NUC
- Memoria DDR5
Aplicaciones clave:
- Automatización industrial y robótica
- IA de borde resistente
- Puerta de enlace IIoT
Serie VCO-6000-RPL: Computadora de visión artificial
Compatibilidad con doble GPU (altura y longitud completas)
Implemente aplicaciones de IA de visión en tiempo real en sus instalaciones con el VCO-6000-RPL, equipado con un procesador Intel Core TE de 13.ª generación. Optimice los flujos de trabajo de ensamblaje y producción en línea con una latencia ultrabaja para obtener información útil y análisis predictivos.
Características principales:
- GPU dual (FHFL)
- PCIe Gen 4
- Bahías de almacenamiento NVMe intercambiables en caliente
Aplicaciones clave:
- Detección de calidad y defectos
- Mantenimiento predictivo
- Gemelo digital y fusión de sensores
Serie KCO-3000-RPL: Computadora industrial con ventilador de 3U
Compatibilidad con doble GPU
Este ordenador industrial con GPU ofrece un enfoque COTS (productos comerciales listos para usar) para una rápida comercialización, a la vez que proporciona un rendimiento de IA en el borde de la red con soporte para doble GPU. A diferencia del VCO, el KCO-3000-RPL solo es compatible con GPU de tamaño medio de hasta 8,5 pulgadas (215,9 mm) o más pequeñas.
Características principales:
- Chasis para montaje en rack de 3U
- NVMe integrado
- Compatibilidad con doble GPU (PCIe Gen 5)
Aplicaciones clave:
- Robótica de automatización industrial
- Detección y monitoreo de anomalías
- Mantenimiento predictivo
Serie KCO-2000-RPL: Computadora industrial con ventilador de 2U
Compatibilidad con GPU de perfil bajo
Diseñado específicamente para integrarse a la perfección en sistemas OEM/ODM existentes o nuevos, lo que permite una comercialización más rápida. Gracias a su tamaño compacto, este ordenador industrial con GPU puede gestionar aplicaciones de IA en el borde de la red, con soporte para una GPU de perfil bajo.
Características principales:
- Chasis de profundidad reducida 2U
- NVMe integrado
- PCIe Gen 5 (compatibilidad con GPU de perfil bajo)
Aplicaciones clave:
- Robótica de automatización industrial
- Detección de calidad y defectos
- Mantenimiento predictivo
CT-MRL01: Placa base MicroATX industrial
Lo último en componentes industriales para sistemas de alto rendimiento. Con opciones PCIe y M.2 escalables y conectividad robusta.
Características principales:
- 4 pantallas 4K
- USB Tipo-C de 20 Gbps
- PCIe x16 Gen 5
Aplicaciones clave:
- Sistemas embebidos
- Redes y comunicaciones
- Control y monitoreo industrial
Placa base industrial SBC CT-DAL01 de 3,5"
Nuestra última gama de ordenadores de placa única (SBC) está diseñada para establecer un nuevo estándar en soluciones integradas de placa única, al ofrecer un rendimiento ultrarrápido, una fiabilidad robusta y una funcionalidad versátil para una variedad de aplicaciones exigentes.
Características principales:
- Memoria DDR5
- Módulos de E/S diversos
- Pantalla triple independiente
Aplicaciones clave:
- Sistemas embebidos
- Redes y comunicaciones
- Control y monitoreo industrial
Edge AI está lista para la inferencia.
Las aplicaciones de inferencia de IA en tiempo real y visión artificial se habilitan mediante el uso de aceleradores de rendimiento, principalmente GPU. La serie RPL aprovecha las ranuras PCIe x16 Gen 4/5 para integrar la aceleración de GPU de nivel empresarial, logrando un equilibrio óptimo entre rendimiento, consumo de energía y fiabilidad para implementaciones exigentes.
- - Ranuras PCIe x16 Gen 4/Gen 5
- - Aceleración de GPU empresarial FHFL de perfil bajo
- - Configuraciones de doble GPU
NVIDIA RTX A2000
NVIDIA RTX A4000
NVIDIA T1000
NVIDIA RTX 4070
NVIDIA RTX 4000SFF
Comparación de la serie RPL
| Procesador | Refrigeración del sistema | Opciones de expansión | Temperatura de funcionamiento. | Choque y vibración | Certificaciones | ||
| Extremadamente resistente. Tecnología EDGEBoost. Tamaños escalables. | |||||||
Computadora de inferencia de borde de IA |
Procesadores Intel® Core i3/i5/i7/i9 TE de 12.ª/13.ª generación (TDP de 35 W) | Refrigeración pasiva (sin ventilador) | - Expansión PCIe Gen 4 - GPU de perfil bajo - Nodos EDGEBoost - E/S EDGEBoost - Hasta 8 SSD SATA/NVMe intercambiables en caliente |
-25°C a 70°C | Con HDD: 1 Grms Con SSD: 5 Grms / 20G IEC60068-2-64:2008 Diseñado para cumplir con el método 514.8 del procedimiento I de la norma MIL-STD-810H |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Clase A | Consulte RCO-6000-RPL |
Computadora de formato pequeño |
Procesadores Intel® Core i3/i5/i7/i9 TE de 12.ª/13.ª generación (TDP de 35 W) | Refrigeración pasiva (sin ventilador) | - Hasta 4 aceleradores de IA HAILO-8 - E/S EDGEBoost - 1 SSD SATA intercambiable en caliente |
-25°C a 70°C | Con HDD: 1 Grms Con SSD: 5 Grms / 50G IEC60068-2-64:2008 Diseñado para cumplir con el método 514.8 del procedimiento I de la norma MIL-STD-810H |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Clase A | Consulte RCO-3000-RPL |
| Semirresistente. Orientado al rendimiento. Tamaños escalables. | |||||||
Computadora industrial |
Procesadores Intel® Core i3/i5/i7/i9 TE de 12.ª/13.ª generación (TDP de 35 W) | Refrigeración pasiva (con ventilador en la GPU) | - Expansión PCIe Gen4 - GPU de perfil bajo |
De 0 °C a 50 °C | - IEC60068-2-64:2008 Con SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 h/eje) Diseñado para cumplir con el método 514.8 Procedimiento I de MIL-STD-810H - IEC60068-2-27:2008 Con SSD: 50G semisinusoidal 11 ms Diseñado para cumplir con el método 514.8 Procedimiento I de MIL-STD-810H |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Consulte BCO-6000-RPL |
Computadora de formato pequeño |
Procesadores Intel® Core i3/i5/i7/i9 TE de 12.ª/13.ª generación, Pentium y Celeron (TDP de 35 W). | Refrigeración sin ventilador | - | De 0 °C a 50 °C | - IEC60068-2-64:2008 Con SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 h/eje) Diseñado para cumplir con el método 514.8 Procedimiento I de MIL-STD-810H - IEC60068-2-27:2008 Con SSD: 50G semisinusoidal 11 ms Diseñado para cumplir con el método 514.8 Procedimiento I de MIL-STD-810H |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Consulte BCO-3000-RPL |
Miniordenador sin ventilador |
Procesador Intel® IoTG Alder Lake-N de 12.ª generación N97 (TDP de 12 W) | Refrigeración sin ventilador | - | De 0 °C a 50 °C | - IEC60068-2-64:2008 Con SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0,5 h/eje) Diseñado para cumplir con el método 514.8 Procedimiento I de MIL-STD-810H - IEC60068-2-27:2008 Con SSD: 50G semisinusoidal 11 ms Diseñado para cumplir con el método 514.8 Procedimiento I de MIL-STD-810H |
UL (pendiente), CE, FCC | Ver BCO-1000-ADLN |
| Computadoras especializadas | |||||||
Computadora de visión artificial |
Procesador Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE de 12.ª/13.ª generación (TDP de 35 W) | Refrigeración activa | - Expansión PCIe Gen 4 - Doble GPU (FHFL) - Hasta 4 SSD SATA/NVMe intercambiables en caliente |
-25°C a 70°C | Con HDD: 1 Grms Con SSD: 3 Grms / 50G IEC60068-2-64:2008 Diseñado para cumplir con el método 514.8 del procedimiento I de la norma MIL-STD-810H |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Clase A | Consulte VCO-6000-RPL |
Ordenador industrial con ventilador de 2U |
Procesador Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE de 12.ª/13.ª generación (TDP de 35 W) | Refrigeración activa | - Expansión PCIe Gen 5 - GPU de perfil bajo - 1 SSD SATA intercambiable en caliente |
De 0 °C a 60 °C | 1 Grms Con SSD: 25G |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Consulte KCO-2000-RPL |
Ordenador industrial con ventilador de 3U |
Procesador Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE de 12.ª/13.ª generación (TDP de 35 W) | Refrigeración activa | - Expansión PCIe Gen 5 - Doble GPU |
De 0 °C a 60 °C | 1 Grms Con SSD: 25G |
UL 62368 Ed. 3, CE, FCC | Consulte KCO-3000-RPL |
| Bloques de construcción a nivel de tablero | |||||||
Placa base industrial mATX |
Procesador Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 TE de 12.ª/13.ª generación (TDP de 35 W) | - | - Expansión PCIe Gen 5 - Doble GPU (FHFL) |
De 0 °C a 60 °C | - | CE, FCC Clase B | Ver CT-MRL01 |
Placa base industrial SBC de 3,5" |
Procesador Intel® IoTG Alder Lake-N de 12.ª generación N97 (TDP de 12 W) | - | Capacidad de expansión integrada: Comunicación serie, GPIO, USB y M.2 |
-10°C a 60°C | - | CE, FCC Clase A | Ver CT-DAL01 |
Mercados clave
Preguntas Frecuentes
La serie RPL ofrece un procesamiento nativo de borde superior, conectividad de E/S de alta velocidad y robustez de grado industrial. Equipados con procesadores Intel Core de 13.ª generación, estos ordenadores industriales mejoran el rendimiento manteniendo el mismo tamaño que los procesadores Intel de 12.ª generación. Utilizan la arquitectura de rendimiento híbrido de Intel con potentes núcleos P para un rendimiento de IA de un solo hilo y núcleos E ideales para la eficiencia en multitarea. Esto permite que la serie RPL aproveche el procesador más reciente para un alto rendimiento informático manteniendo el mismo formato.
La arquitectura híbrida P&E de los procesadores Intel Core de 13.ª generación equilibra potencia y eficiencia, lo que convierte a la serie RPL en la solución ideal para tareas de IA en el borde de la red. Esta arquitectura admite características clave como memoria DDR5 y ranuras PCIe x16 Gen 5, lo que permite una integración perfecta con GPU orientadas al sector industrial para cargas de trabajo exigentes de IA en el borde de la red, incluyendo visión artificial.
Diseñada para entornos exigentes, la serie RPL ofrece durabilidad de grado industrial con una construcción sin ventilador ni cables. Resiste temperaturas extremas, polvo y vibraciones, garantizando un rendimiento fiable en condiciones adversas, algo fundamental para el IIoT y otras aplicaciones industriales. Gracias a la incorporación de los procesadores Intel Core TE de 13.ª generación, ofrece una eficiencia energética de bajo consumo con un TDP de 35 W y cumple con la hoja de ruta de soporte de productos integrados de Intel de 10 años.
La mayoría de los dispositivos de la serie RPL están equipados con ranuras PCIe x16 Gen 4/5, con capacidad para admitir una GPU para inferencia de IA en el borde de la red. Esto permite gestionar de forma eficiente el procesamiento de IA en tiempo real y las tareas de visión artificial en el borde de la red, lo que resulta ideal para sistemas automatizados y fabricación inteligente.
Sí, la serie RPL incluye una gama de computadoras de borde robustas diseñadas para satisfacer necesidades de implementación específicas. Desde el tamaño hasta la compatibilidad con las tecnologías EDGEBoost, estos sistemas de alto rendimiento ofrecen un enfoque personalizable con opciones de E/S flexibles, aceleración por GPU y almacenamiento versátil para requisitos de rendimiento a medida.
Algunos de los sistemas de borde robustos de la serie RPL incorporan la tecnología EDGEBoost. Esto permite un enfoque modular para la aceleración del rendimiento, tanto en la escalabilidad de E/S como en la aceleración del rendimiento. Gracias a su modularidad, el sistema se puede actualizar y adaptar fácilmente a las necesidades cambiantes.
La serie RPL está diseñada para durar, con un ciclo de soporte de hasta 10 años para sus procesadores Intel Core de 13.ª generación. Este soporte extendido garantiza estabilidad y fiabilidad a largo plazo, un factor crucial para proyectos industriales que requieren un rendimiento constante.
La serie RPL es versátil y puede gestionar diversas aplicaciones de computación perimetral, como inferencia de IA, visión artificial, automatización industrial y fabricación inteligente. Su diseño robusto y su alto rendimiento la convierten en la solución ideal para cualquier aplicación exigente de la Industria 4.0.
La serie RPL ofrece conectividad de E/S orientada al IIoT, incluyendo múltiples interfaces de alta velocidad como LAN y USB, además de ser compatible con puertos COM para equipos heredados. Los sistemas que admiten la tecnología de E/S EDGEBoost brindan una gama aún mayor de conectividad IIoT con módulos de E/S combinables para satisfacer las necesidades de implementaciones de alta especificación.
Dado que no existe una solución universal para la computación de borde, cada modelo de la serie RPL está meticulosamente diseñado para aplicaciones de implementación específicas. Por ejemplo, el RCO-6000-RPL está optimizado para cargas de trabajo de IA de borde de alta especificación mediante el uso de tecnologías EDGEBoost, mientras que el VCO-6000-RPL admite configuraciones de doble GPU para visión artificial que requiere muchos recursos.