JCO-6000-ORN-A_2EBIO Ordenador de borde de IA de alto rendimiento con NVIDIA Jetson AGX Orin™, compatible con E/S 2x EDGEBoost

JCO-6000-ORN-A_2EBIO Ordenador de borde de IA de alto rendimiento con NVIDIA Jetson AGX Orin™, compatible con E/S 2x EDGEBoost

SKU Alias: JCO-6000-ORN-A

• NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32 GB en modo Super o 64 GB
• 1 HDMI, 3840 x 2160 a 60 Hz
• 1 GbE, 1 10 GbE (Wake-on-LAN y PXE)
• 2 ranuras para SIM externa, 1 ranura para Micro SD
• 1 almacenamiento eMMC 5.1, 64 GB
• 1 M.2 (clave M, 2280, PCIe x4, compatible con NVMe)
• 1 USB 3.2 Gen 2, 1 USB tipo C, 1 USB 2.0
• 8 entradas digitales + 8 salidas digitales con aislamiento
• Entrada de alimentación de amplio rango de 9 a 48 V CC compatible con modo AT/ATX
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento: -20 °C a 55 °C (CPU de 60 W)
• Compatible con 8 cámaras GMSL2 mediante 2 puertos cuádruples Mini-FAKRA | 1280x720 a 30 FPS (opcional) • Soporte para E/S EDGEBoost de hasta 2x
Ficha de datos
Manual de usuario
Resumen del producto

Modelo:

JCO-6000-ORN-A_2EBIO

JCO-6000-ORN-A_2EBIO

Certificaciones:

NVIDIA Jetson
AWS Greengrass IoT

Resistente sin ventilador

Máxima capacidad de expansión

Amplio rango de temperatura

Resistencia a golpes y vibraciones

Certificaciones de clase mundial

Módulo NVIDIA Jetson Orin AGX

AGX Orin es el modelo insignia de la línea Jetson Orin, diseñado para aplicaciones de IA exigentes como vehículos autónomos, robótica, automatización industrial y videovigilancia. Ofrece una potente capacidad de procesamiento, ideal para aplicaciones que requieren inferencia de IA en tiempo real, fusión de sensores y computación de alto rendimiento.

Serie Jetson AGX Orin
Jetson AGX Orin 64 GB Jetson AGX Orin 32GB - Modo Súper Jetson AGX Orin 32 GB
Rendimiento de la IA 275 TOPS 241 TOPS 200 TOPS
GPU GPU con arquitectura NVIDIA Ampere de 2048 núcleos y 64 núcleos Tensor. GPU con arquitectura NVIDIA Ampere de 1792 núcleos y 56 núcleos Tensor. GPU con arquitectura NVIDIA Ampere de 1792 núcleos y 56 núcleos Tensor.
UPC CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 12 núcleos y 64 bits, 3 MB de L2 + 6 MB de L3 CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 8 núcleos y 64 bits, 2 MB de L2 + 4 MB de L3 CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 8 núcleos y 64 bits, 2 MB de L2 + 4 MB de L3
Fuerza 15W - 60W 15W - 60W 15W - 40W

Construido para resistir, construido para estar listo.

  • Amplio rango de temperatura de funcionamiento (-20 °C a 55 °C)
  • Resistente a golpes y vibraciones (cumple con la norma MIL-STD-810H)
  • Amplio rango de alimentación (9~48 V CC, opcionalmente 48~110 V CC)
  • TPM 2.0

E/S EDGEBoost: Modularidad combinable

  • 2 módulos de E/S EDGEBoost
  • Módulo de bloqueo USB3 ultrarrápido con 5 Gbps
  • Conectividad dual de 10 GbE
  • Soporte PoE RJ45/M12 sin complicaciones
  • Almacenamiento modular M.2 NVMe
  • Módulo OOB para gestión remota

EBIO-4U3L-J
4 puertos USB 3.0 con bloqueo

EBIO-4U3-J
4 puertos USB 3.0

EBIO-4ETH-J
4x LAN RJ45 de 1GbE

EBIO-4ETH-POE-J
4 puertos LAN RJ45 de 1 GbE con soporte PoE

EBIO-4ETH-M12-J
4x LAN M12 de 1 GbE

EBIO-4ETH-POE-M12-J
4 puertos LAN M12 de 1 GbE con soporte PoE

EBIO-M2MK-J
1x M.2 M-Key

EBIO-D10G-J
2 puertos LAN de 10 GbE

EBIO-OOB-J
1x RJ45 OOB

Conecte cámaras de visión de alta velocidad: USB3, PoE y GMSL

  • Admite hasta 8 cámaras GMSL mediante conectores mini-Fakra.
  • USB3 Vision y PoE para diversos tipos de cámaras y versatilidad del sistema.

Preparado para la automatización con CAN, DIO y encendido electrónico.

  • CAN FD
  • Gestión de encendido de potencia
  • E/S digital aislada de 16 bits (8 entradas/8 salidas)

Compatibilidad con el SDK de JetPack 7.2

La serie JCO ahora es compatible con NVIDIA JetPack 7.2, lo que ofrece una plataforma Linux actualizada, un modo Super ampliado en AGX Orin de 32 GB y nuevas herramientas para aplicaciones avanzadas de IA en el borde y de IA física.

Más allá de la red: Gestión fuera de banda

Obtenga disponibilidad de dispositivos de IA perimetral las 24 horas del día, los 7 días de la semana, con las soluciones de administración remota Premio EDGEBoost OOB y Allxon OOB, incluso cuando el sistema operativo no responde o la red no está disponible. Los equipos de TI pueden:

  • Acceda a los dispositivos a través de un puerto RJ45 dedicado para una gestión segura a nivel de hardware.
  • Controla las funciones a nivel de BIOS para el reinicio remoto y la resolución de problemas.
  • Recuperar sistemas sin sistema operativo ni acceso a la red.
  • Gestiona dispositivos de IA distribuidos en el borde de la red a gran escala.

¿Por qué Premio? Diseñado para ser resistente. Diseñado para estar listo.

  • Más de 30 años de amplia experiencia en diseño de computación, almacenamiento, E/S avanzadas y conectividad de alta velocidad de grado industrial.
  • Infraestructura global de fabricación y soporte llave en mano en EE. UU.
  • Pruebas y cumplimiento normativo para ordenadores industriales robustos
  • Ciclos de vida prolongados del producto para garantizar la fiabilidad.
*Precios solo para el modelo básico; el equipo de ventas revisará la configuración de los componentes y el precio.
*A partir de: $1,350.00

Especificaciones

System
Processor NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 64GB/32GB Super Mode (12-core/8-core Arm® Cortex®-A78AE 64-bit)
• 64 GB: 2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores (60W/275 TOPS)
• 32 GB Super Mode: 1792-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 56 Tensor Cores (60W/241 TOPS)
LAN Chipset GbE1: Marvell 88e1512 (right)
10 GbE2: Marvell AQC113 (left)
System Memory AGX Orin 32 GB/64 GB LPDDR5 @ 3200 MHz on SOM
TPM TPM 2.0
Display
HDMI 1x HDMI, 3840 x 2160 @ 60Hz
Storage
eMMC 1x eMMC 5.1, 64 GB
M.2 1x M.2 (M Key, 2280, PCIe x4, Support NVMe) (Default 128GB)
SD 1x Micro SD Socket
SIM Socket 2x Micro SIM Socket (M.2 B Key attached)
Expansion
M.2 1x M.2 (B Key, 3042/3052, USB 3.2 Gen 2, Support 4G/5G Module)
1x M.2 (E Key, 2230, PCIe x1, USB 2.0, Support Wi-Fi/Bluetooth)
Expansion Modules Support EDGEBoost I/O Modules:
• 4x GbE module with Intel® I350 Chipset, RJ45/M12 connector (PoE optional)
• 2x RJ45 10GbE with Intel X710 Chipset
• 4x USB 3.0 Locking Type with 2x screw hole
• 4x USB 3.0 (share PCIe Gen2 x1 bandwidth)
• 1x M.2 M Key, PCIe x4 Lane, 2242/2260 for NVMe Storage
*The left EBIO Bracket on the front panel don't support PoE Module
I/O
CAN 2x CAN 2.0 B
COM 2x RS-232/422/485 (Switch by MCU)
DIO 8 in / 8 out (Isolated)
EDGEBoost I/O Bracket 2x EDGEBoost I/O Bracket
GMSL Camera 8x GMSL2 Cameras Support by 2x Quad-port Mini Fakra, 1280x720 @ 30 FPS (Optional)
LAN 1x GbE RJ45
1x 10GbE RJ45
OOB 1x RJ45 (Optional OOB Management Module through 1x EDGEBoost I/O bracket and 1x COM & 1x USB Type-C Console Port)
PoE Support 4x RJ45/M12 PoE (@25W) through 1x EDGEBoost I/O bracket (optional)
USB 1x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps)
1x USB Type C (Console)
1x USB 2.0 (OS Flash)
LED LED 1 : System Status (Blue)
LED 2 : Programmable LED (Blue)
LED 3 : Programmable LED (Blue)
LED 4 : Programmable LED (Blue)
LED 5 : Programmable LED (Blue)
LED 6 : Programmable LED (Red)
Others 6x Antenna Holes
1x Power Switch, 1x Reset Switch, 1x Force Recovery Switch
1x AT/ATX Switch, 1x Remote Power On/Off
1x PC/CAR Mode Switch
Operating System
Linux Linux Ubuntu 24.04 with JetPack 7.2.1
Linux Ubuntu 22.04 with JetPack 6.2
Power
Power Adapter Optional AC/DC 24V/5A, 120W
Optional AC/DC 24V/9.2A, 220W
Optional AC/DC 24V/11.67V, 280W
Power Mode AT, ATX
Power Ignition Sensing Adjustable Power Ignition Management
Power Supply Voltage DC IN 9~48V
DC IN 48~110V (Optional, via 1x EBIO Bracket)
12V: PoE Power Budget Supports Up to 40~60W
24V: PoE Power Budget Supports Up to 120W
Power Connector 3-pin Terminal Block
Power Protection OVP (Over Voltage Protection);

OCP (Over Current Protection)

Reverse Protection
Environment
Operating Temperature -20°C to 55°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling)
-20°C to 50°C (AGX 64G, MaxN Mode at 68 Watt, Non-Throttling, With PoE/10G/4U3V Module, full CPU+GPU stressing)
-20°C to 40°C (AGX 32G, MaxN Super Mode at 77 Watt, Non-Throttling, With PoE/10G/4U3V Module, full CPU+GPU stressing)
with 0.6 m/s airflow
Storage Temperature -40°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 95% (non-condensing)
Certification CE, FCC Class A, UL 62368-1 , E-Mark, EMC Conformity with EN50155 & EN50121-3-2
Vibration IEC60068-2-64:2008
With SSD: 5 Grms (5 - 500 Hz, 0.5 hr/axis)
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 514.8 Procedure I
Shock IEC60068-2-27:2008
With SSD: 50G half-sin 11ms
Designed to comply with MIL-STD-810H Method 516.8 Procedure I
Package Drop Test: ISTA 2A
Physical
Dimensions 270 (W) x 190 (D) x 95 (H) mm
Weights 6~7 kg
Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Options Wall Mounting (Default)
DIN-Rail (Optional)

Diseño mecánico

EDGEBoost I/O Expansion

Dimensiones

Unidad:mm